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计算机维修技术-(第3版) 本书特色
《计算机维修技术（第3版）/21世纪高等学校规划教材·计算机应用》以目前流行的个人计算机（pc）为对象，分析和讨论了x86计算机的系统组成、工作原理、*新技术、性能参数、故障处理方法等。本版教材在第2版基础上进行了全面修订，更新了计算机*新技术方面的内容，使教材重点更加突出，更适用于教学需要。
全书分为三部分，**部分（第1、2章）主要讨论计算机的发展过程、计算机的基本类型和应用领域、pc的基本组成部件、电子器件在计算机中的应用，以及电子器件的生产工艺等；第二部分（第3～9章）是全书主要组成部分，分别介绍cpu系统、主板系统、内存系统、外存系统、显示系统、辅助系统结构与故障维修及常用外设结构与工作原理；第三部分（第10～12章）主要讨论计算机常见故障的分析、计算机硬件故障的特点与维修方法、计算机软件常见故障的处理方法，以及计算机使用中的卫生保健知识等。
本教材适用于高校本科计算机科学与技术、网络工程、通信工程、信息工程、电气工程等专业教学；同样也是it行业工程技术人员很好的技术参考资料。教材配套提供了丰富的教学资源和教学网站。
计算机维修技术-(第3版) 目录
第1章 计算机的基本类型与组成
1.1 计算机的发展过程
1.1.1 早期计算工具的发展
1.1.2 中世纪计算机的发展
1.1.3 现代计算机的发展
1.1.4 微型计算机的发展
1.2 计算机的基本类型
1.2.1 计算机的分类
1.2.2 大型计算机
1.2.3 微型计算机
1.2.4 嵌入式系统
1.3 计算机的硬件结构
1.3.1 计算机主要硬件设备
1.3.2 计算机常用外部设备
1.3.3 计算机基本体系结构
1.3.4 新型计算机系统研究
1.4 计算机的技术指标
1.4.1 计算机性能指标
1.4.2 计算机功能指标
1.4.3 计算机可靠性指标
1.4.4 计算机兼容性指标
习题
第2章 计算机中的主要电子元件
2.1 常用电子元件
2.1.1 电阻
2.1.2 电容
2.1.3 电感
2.1.4 晶振
2.1.5 二极管
2.1.6 三极管
2.1.7 场效应管
2.2 电路保护元件
2.2.1 异常过电压
2.2.2 保险电阻
2.2.3 热敏电阻
2.2.4 tvs保护器件
2.3 pcb结构与布线
2.3.1 pcb制造工艺
2.3.2 pcb叠层结构
2.3.3 pcb布线原则
2.3.4 pcb上的过孔
2.4 集成电路制造工艺
2.4.1 cmos电路工作原理
2.4.2 集成电路制程线宽
2.4.3 集成电路生产工艺
2.4.4 集成电路封装形式
习题
第3章 cpu系统结构与故障维修
3.1 cpu类型与组成
3.1.1 cpu的发展
3.1.2 cpu的类型
3.1.3 cpu型号标识
3.1.4 cpu基本组成
3.1.5 cpu接口形式
3.2 cpu基本结构
3.2.1 cpu系统结构
3.2.2 高速缓存单元
3.2.3 取指令单元
3.2.4 译码单元
3.2.5 控制单元
3.2.6 执行单元
3.2.7 退出单元
3.3 cpu设计技术
3.3.1 x86指令系统
3.3.2 流水线技术
3.3.3 多核cpu技术
3.3.4 cpu设计热功耗
3.3.5 cpu节能技术
3.3.6 cpu温度控制技术
3.4 cpu故障分析与处理
……
第4章 主板系统结构与故障维修
第5章 内存系统结构与故障维修
第6章 外存系统结构与故障维修
第7章 显示系统结构与故障维修
第8章 辅助系统结构与故障维修
第9章 常用外设结构与工作原理
第10章 计算机系统故障原因分析
第11章 计算机硬件故障维修方法
第12章 计算机软件故障维修方法
附录a计算机常用度量单位
附录b微机部件常用标记符号
参考文献
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