电子产品生产工艺与管理 本书特色
《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》从电子产品制造技术的实际出发，以整机电子产品生产工艺过程为主线，以项目“相关知识+任务与实施”的方式组织教材内容，介绍了常用tht元器件、smt元器件、常用组装工艺材料、通孔插装工艺、表面组装工艺、表面组装质量检测、电子产品整机装配与调试、电子产品工艺文件、电子产品制造过程中的工艺与质量管理等内容。《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》分为10个项目，9个项目附有具体的任务及实施要求。
《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》的作者经过多年的资料整理，并结合实施电子产品工艺生产性实训的实践编写了《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》，力图展现电子产品生产的全过程，具有较强的实用性。本书既可作为高等职业院校或中等职业院校相关专业电子产品生产工艺课程的教材，也可作为从事电子联装工作的工程人员学习和参考的资料。
电子产品生产工艺与管理 目录
项目1 通孔插装元器件的识别与选用
项目要求
相关知识
1．1电阻器
1．2电位器
1．3电容器
1．4电感器与变压器
1．5半导体分立器件
1．6集成电路
任务与实施
习题
项目2 表面组装元器件的识别与选用
项目要求
相关知识
2．1表面组装技术简介
2．2表面组装元器件概述
2．3无源元件smc
2．4有源器件smd
任务与实施
习题
项目3 制造电子产品常用工艺材料
项目要求
相关知识
3．1tht组装常用工艺材料
3．2smt组装常用工艺材料
任务与实施
习题
项目4 通孔插装工艺
项目要求
相关知识
4．1通孔插装工艺流程
4．2元器件整形与插装
4．3手工焊接
4．4自动焊接
任务与实施
习题
项目5 表面组装工艺
项目要求
相关知识
5．1表面组装方式与组装工艺流程
5．2焊膏和贴装胶涂敷工艺
5．3表面组装贴装工艺
5．4表面组装焊接工艺
任务与实施
习题
项目6 表面组装质量检测
项目要求
相关知识
6．1表面组装质量检测概述
6．2自动光学检测
6．3自动x射线检测
6．4在线测试
任务与实施
习题
项目7 电子产品整机生产工艺
项目要求
相关知识
7．1电子产品整机装配
7．2电子产品整机调试与检验
7．3电子产品整机老化和例行试验
任务与实施
习题
项目8 电子产品工艺文件的认识与编制
项目要求
相关知识
8．1电子产品工艺文件的认识
8．2电子产品工艺文件的编制
任务与实施
习题
项目9 电子产品组装过程中的静电防护
项目要求
相关知识
9．1静电及其危害
9．2静电防护
任务与实施
习题
项目10 电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理
项目要求
相关知识
10．1电子产品制造过程中的工艺管理
10．2电子产品制造过程中的质量管理
10．3电子产品生产过程中的质量控制
10．4iso 9000系列国际质量标准
10．5产品认证和3c强制认证
任务与实施
习题
附录电子工艺常用英文缩略语
参考文献
电子产品生产工艺与管理 作者简介
邵玫，讲授“电子产品生产工艺与管理”、“电路分析”、“电工电子技术”等多门课程，从事理论与实践教学近27年。多年来一直承担应用电子技术专业“电子产品生产工艺与管理”课程的授课任务，主持建设了与本课程配套的实践教学场所----能生产真实电子产品的SMT生产实训车间，积累了丰富的理论和实践经验。
