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机械设计手册 微机电系统及设计 本书特色
《机械设计手册》第6版 单行本共26分册，内容涵盖机械常规设计、机电一体化设计与机电控制、现代设计方法及其应用等内容，具有系统全面、信息量大、内容现代、突显创新、实用可靠、简明便查、便于携带和翻阅等特色。各分册分别为：《常用设计资料和数据》《机械制图与机械零部件精度设计》《机械零部件结构设计》《连接与紧固》《带传动和链传动摩擦轮传动与螺旋传动》《齿轮传动》《减速器和变速器》《机构设计》《轴弹簧》《滚动轴承》《联轴器、离合器与制动器》《起重运输机械零部件和操作件》《机架、箱体与导轨》《润滑密封》《气压传动与控制》《机电一体化技术及设计》 《机电系统控制》《机器人与机器人装备》《数控技术》《微机电系统及设计》《机械系统概念设计》《机械系统的振动设计及噪声控制》《疲劳强度设计机械可靠性设计》《数字化设计》《工业设计与人机工程》《智能设计仿生机械设计》。
本单行本为《微机电系统及设计》，主要介绍了微机电系统概述、微机电系统制造、微机电系统设计、微机电系统实例等内容。
本书供从事机械设计、制造、维修及有关工程技术人员作为工具书使用，也可供大专院校的有关专业师生使用和参考。
机械设计手册 微机电系统及设计 目录
出版说明
前言
第28篇微机电系统及设计
第1章微机电系统概述
1基本概念28-3
1?1微传感器28-3
1?2微执行器和微结构28-3
1?3微机电系统的基本特征28-4
1?4微机电系统技术和微电子技术的比较28-4
2微机电系统发展历程28-4
3微机电系统及相关技术28-5
3?1微机电系统组成28-5
3?2微机电系统设计28-6
3?3微机电系统制造28-6
3?4微机电系统封装28-7
3?5微装配28-8
3?6系统封装（SiP）28-8
3?7微机电系统可靠性28-9
3?8微机电系统测试28-9
4微机电系统应用领域28-10
4?1微机电系统在汽车中的应用28-10
4?2微机电系统在医疗和生命科学领域中的
应用28-11
4?3微机电系统在电信领域中的应用28-11
第2章微机电系统制造
1体硅微机械加工技术28-12
1?1硅晶体的描述28-12
1?2各向同性腐蚀28-12
1?3各向异性腐蚀28-13
1?3?1不同腐蚀液中的腐蚀速率28-13
1?3?2腐蚀速率与温度的关系28-14
1?3?3腐蚀速率与腐蚀液含量的关系28-15
1?3?4腐蚀速率与衬底掺杂浓度的
关系28-15
1?3?5不同腐蚀液中的腐蚀表面状况28-16
1?3?6各向异性腐蚀加工技术中的凸角
补偿方法28-16
1?4深反应离子刻蚀28-17
1?4?1刻蚀原理28-17
1?4?2载片台温度与SF6/O2配比的
影响28-18
1?4?3SF6流量与ICP功率的影响28-19
1?4?4滞后效应和凹缺效应28-19
1?4?5深反应离子刻蚀工艺优化28-20
1?5硅直接键合技术28-21
1?5?1硅直接键合技术的分类28-21
1?5?2键合前的清洗28-22
1?5?3键合表面的活化28-23
1?5?4平整度对键合的影响28-23
1?5?5键合后的热处理28-24
1?5?6键合质量的表征28-24
2表面微机械加工技术28-26
2?1表面微机械加工的薄膜材料及
其特性28-26
2?1?1多晶硅28-26
2?1?2氧化硅28-28
2?1?3氮化硅28-30
2?1?4碳化硅28-30
2?1?5其他表面微机械加工材料28-31
2?2牺牲层释放腐蚀技术28-31
2?2?1氧化硅牺牲层的腐蚀28-31
2?2?2黏附问题及其解决方案28-33
2?3标准化的表面微机械加工工艺28-36
2?3?1MUMPS加工工艺28-36
2?3?2SUMMiTTM?V加工工艺28-36
3玻璃微机械加工技术28-37
3?1湿法刻蚀28-37
3?2干法刻蚀28-38
3?3阳极键合28-39
3?4模具成型28-40
3?5其他加工方法28-42
4UV?LIGA技术28-42
4?1工艺流程28-43
4?2去胶工艺28-45
4?3SU?8胶光学特性28-47
4?4SU?8胶其他特性28-48
5其他微机械加工技术28-48
5?1激光微加工技术28-48
5?2电火花微加工技术28-50
5?3热压微成型技术28-51
5?4注射微成型技术28-52
6微机电系统制造工艺优化28-53
6?1常用材料的刻蚀特性28-53
6?2微机电系统加工技术比较28-60
6?3工艺设计及优化28-61
目录
目录
第3章微机电系统设计
1设计工具28-64
1?1CoventorWare简介28-64
1?2CoventorWare设计实例28-65
1?3IntelliSuite简介28-66
1?4IntelliSuite设计实例28-67
2微机械润滑28-70
2?1比例尺度基础知识28-70
2?1?1立方定律28-70
2?1?2连续介质假设28-70
2?1?3表面粗糙度28-71
2?2润滑的基本方程28-71
2?3Couette流阻尼28-71
2?4压膜阻尼28-72
2?4?1基本方程28-72
2?4?2通气孔效应28-72
2?5摩擦和磨损28-73
3静电执行器28-73
3?1面内运动执行器28-73
3?2离面运动执行器28-73
3?3性能参数28-74
3?4材料参数28-74
3?5材料选择优化28-75
3?6多层材料的选择28-76
4压电执行器28-76
4?1执行器性能设计28-77
4?2材料选择28-78
4?3性能综合28-81
5热执行器28-82
5?1双层材料热执行器基本原理28-82
5?2性能设计28-82
5?3性能指标的优化28-83
5?4双层材料执行器材料选择28-85
5?5执行器设计的其他因素28-89
6热气动和相变执行器28-89
6?1热气动执行器的原理28-89
6?2隔膜结构的机械设计28-89
6?3热气动执行器的热学性能28-93
6?4热气动执行器的材料选择28-94
6?5相变执行器28-94
6?6设计综合28-95
7磁执行器28-95
7?1按比例缩小规则28-95
7?2永磁体和线圈间的等效28-96
7?3微线圈中的电流密度28-97
7?4磁相互作用的优点28-97
8执行器比较28-98
8?1微执行器分类28-98
8?2MEMS执行器和宏观执行器的性能图28-98
8?2?1*大力和*大位移28-98
8?2?2位移分辨力与*大位移28-100
8?2?3*大频率与*大位移28-100
第4章微机电系统实例
1微机械压力传感器28-101
1?1器件结构与性能参数28-101
1?2压阻式压力传感器28-102
1?3电容式压力传感器28-105
1?3?1设计改进28-106
1?3?2电路集成和器件补偿28-107
1?4其他类型压力传感器28-109
1?4?1谐振式压力传感器28-109
1?4?2伺服控制式压力传感器28-109
1?4?3隧道压力传感器
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