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高速集成电路互连 本书特色
随着集成电路的工作速度和集成度不断提高，互连越来越成为影响电路与系统工作性能与功耗的主要因素之一。本专著结合作者课题组近30年在高速电路互连领域的研究工作，阐述了互连问题、特别是信号完整性问题产生的机理，建立了认识问题的理论方法，给出了解决问题的一些设计方案，特别是提出了一些互连新技术。本专著内容从互连建模、信号完整性仿真与灵敏度分析、互连优化设计，到毫米波互连、片上无线互连、碳纳米互连等互连新技术，将是国际上关于高速电路互连*为系统的研究专著。全书共分8章，内容基本是作者研究成果的总结，同时适当介绍一些背景知识和代表性的国际前沿研究成果。
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