晶圆级3D IC工艺技术 内容简介
本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著，内容涵盖前端工艺至后端工艺，详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。本书适合从事立体集成、集成电路／微系统、先进封装技术研究的工程技术人员以及管理人员阅读和使用，同时也可作为高等院校相关专业师生的参考教材。
晶圆级3D IC工艺技术 作者简介
1单光宝，男，博士生导师，研究员，现为航天九院第二届杰出青年、航天771所TSV立体集成技术负责人。先后承担了基础科研、自然科学基金重点项目、973子课题等多项*重点TSV立体集成项目，研制出国内首个辐射加固4层堆叠TSV SRAM样品，推动军用存储器由平面集成向立体集成的跨越发展。近年来，发表学术论文30余篇，申请TSV相关发明专利17项，6项已获授权。2吴龙胜，总师/研究员，安徽安庆，享受国务院特殊津贴，现为航天科技集团公司学科带头人、核高基总体组专家，从事集成电路、3D-IC设计工作。近年来，发表学术论文40余篇。3刘松，男，博士，陕西西安人，1988年8月出生。主要从事3D IC电学、热机械应力可靠性研究。近年来，近年来，发表学术论文近10篇，申请TSV相关发明专利近10项。
