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电子产品生产与组装工艺 内容简介
《电子产品生产与组装工艺》是从电子产品制造的实际出发，按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，主要内容包括：常用电子元件的识别与检测、常用电子材料的识别、电子元器件的焊接及工艺、电子产品的组装及工艺、电子产品的调试、电子产品的检验与包装。全书共6章，每章均有思考与练习。
读者通过学习本书内容，既能够掌握生产操作中的基本技能，又能从工艺工程师、管理人员的角度认识电子产品的生产全过程。本书可作为中、高等职业学校的电子信息、电子应用或smt类专业课程的教材，也可作为电子爱好者和一些制造业现场管理、操作人员等的教材与自学参考书。
电子产品生产与组装工艺 目录
第1章 常用电子元器件的识别与检测
1．1电阻器的识别与检测
1．1．1电阻器的分类
1．1．2电阻器和电位器的型号命名方法
1．1．3电阻器的主要技术指标
1．1．4电阻器的识别方法
1．1．5电阻器的检测
1．2电容器的识别与检测
1．2．1电容器的分类
1．2．2电容器的型号命名方法
1．2．3电容器的主要技术指标
1．2．4电容器的识别方法
1．2．5电容器的检测
1．3半导体分立元器件的识别与检测
1．3．1半导体器件的分类
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