电子CAD综合实训 本书特色
《电子CAD综合实训》是世纪英才·高等职业教育课改系列规划教材(电子信息类)。
电子CAD综合实训 内容简介
本书本着以产品为依托，以实际工程项目引导教学的思路，选择了五个实际的产品，重点从电路原理和工艺角度以及印制板成品的整机装配、焊接、调试方面介绍印制板图设计的全过程。
开篇导学中介绍了电路板板材、电路板制造工艺的相关知识，项目一、项目二是单面板设计，项目三到项目五是双面板设计，其中项目五是多数为表贴式元器件的双面板设计。这些项目的内容循序渐进、逐步加深，且每个项目都有自己的特殊内容，这些特殊内容就构成了本教材宽泛的适用范围。
本书是作者根据多年pcb设计经验和教学实践，以及元器件发展水平和当前企业工艺水平编写，贴近生产实际，语言简练，通俗易懂，实用性强，图文并茂，可作为高职院校相应课程的教材，也可供从事电路设计的工作人员参考。
电子CAD综合实训 目录
开篇导学
项目一 直流稳压电源印制板设计
项目二 较复杂的单面印制板图设计
项目三 单片机电路的双面印制板设计
项目四 较复杂单片机电路板设计
项目五 多数为表贴式元器件的印制板设计
参考文献
电子CAD综合实训 节选
《电子CAD综合实训》本着以产品为依托，以实际工程项目引导教学的思路，选择了五个实际的产品，重点从电路原理和工艺角度以及印制板成品的整机装配、焊接、调试方面介绍印制板图设计的全过程。开篇导学中介绍了电路板板材、电路板制造工艺的相关知识，项目一、项目二是单面板设计，项目三到项目五是双面板设计，其中项目五是多数为表贴式元器件的双面板设计。这些项目的内容循序渐进、逐步加深，且每个项目都有自己的特殊内容，这些特殊内容就构成了本教材宽泛的适用范围。《电子CAD综合实训》是作者根据多年PCB设计经验和教学实践，以及元器件发展水平和当前企业工艺水平编写，贴近生产实际，语言简练，通俗易懂，实用性强，图文并茂，可作为高职院校相应课程的教材，也可供从事电路设计的工作人员参考。
电子CAD综合实训 相关资料
插图：不是每个制板厂的加工水平都一致，制板厂加工水平的高低与该厂设备的好坏，工人素质的高低、管理者水平的高低都有很大的关系，其中设备的好坏最关键。电路板加工水平的提高，很大程度上是由于加工设备精度的提高。设备先进，价值就高，对于投资少规模小的制板厂来说，先期投入少、后期追加资金不足，造成设备陈旧更新缓慢，加工水平自然降低，不能加工一些密度高、很复杂的板，即使加工也不能保证质量。有些厂多层板都不能加工，甚至有些厂只能加工单面板。但是，这些投资少规模小的制板厂的制板单价，相比于规模大的制板厂却低很多。如果电路板不太复杂，完全可以在这些小规模制板厂加工，这样既能保证质量，又能降低成本。影响电路板板密度的因素有以下几点，-是原理图的复杂程度，二是板的大小，这两点是无法改变的，再一点就是布局的合理性，这一点可以通过设计者的努力来改进。只要布局合理，会减少很多不必要的折返线，缩短走线长度，减少过孔数量，以此达到降低密度的目的。密度降低了，就可以通过以下几个环节的调整来降低制板难度，从而降低制板成本。1.焊盘与孔的调整钻孔是电路板设计者对电路板加工能做最多工作的环节。目前，国内各制板厂所使用的数控钻，既有进口的也有国产的，国产数控钻在速度和精度上要远低于进口数控钻，但是，国产数控钻的售价也低得多，所以一些小规模的制板厂都选用国产数控钻作为钻孔机。数控钻机在使用一段时间后，会产生一些磨损，使精度降低。小规模的制板厂在机器的维修维护方面投入有时会少一些，这就导致了小规模的制板厂钻孔的质量低。主要体现在以下几点：（1）孔位偏差造成这种问题的原因，一方面是由于数控钻定位精度低所致，另一方面是图形转移的精度低所致。这种情形反映到成品板上就是孔不在焊盘正中，锡环一边大一边小，如果焊盘较小，孔甚至会偏出焊盘。如果孔偏出焊盘（行业术语叫“崩孔”），就是废品。（2）太小的孔无法加工这是由于数控钻的加工精度不够所致。孔太小时，由于低档数控钻主轴振摆幅度大，加工台面水平度不够高等因素的影响造成钻头极易折断，这就使这些低档数控钻无法加工太小的孔。
