题目

阅读短文，回答问题．       2011年4月17日，被称为“空中猎鹰”的国产第三代战斗机歼10和我国最先进的第四代歼20隐身战机，在新中国航空工业60周年纪念日上再次亮相．以下是歼10战斗机的部分参数：

小明读完以上表格后发现有些参数看不懂，于是通过上网查阅了一些名词的含义． 爬升率：又称爬升速度或上升串，是各型飞机，尤其是战斗机的重要性能指标之一．它是指正常爬升时，飞机在单位时间内增加的高度，其计量单位为米／秒． 马赫：速度单位，1马赫等于1倍音速，等于340米/秒． …… 请你帮助小明完成以下题目： （1）某歼10飞机空中对接加油时，为保证加油的顺利进行，歼10飞机与加油机要尽可能做到________． （2）歼20飞机的隐形性能,可以有效避开雷达的探测．秘密之一在于它的表面有一层特殊材料，这种材料能够_______（填“增强”或“减弱”）对电磁波的吸收作用．秘密之二在于它的表面制成特殊形状，这种形状能够_______（填“增强”或“减弱”）电磁波的反射． （3）请计算求解： ①歼10飞机由地面正常爬升到最高处所需要多少s（结果保留1位小数）； ②歼10飞机满载燃油时，求这些燃油完全燃烧产生的热量． （飞机燃油的密度约为0.8×103kg/m3；热值约为4.5×107J/kg．）

题型：问答题难度：偏难来源：0110 模拟题

所属题型：问答题 试题难度系数：偏难

答案

（1）相对静止 （2）增强；减弱 （3）①71.4s ②3.24×1011J

考点梳理

初中二年级物理试题“阅读短文，回答问题．2011年4月17日，被称为“空中猎鹰”的国产第三”旨在考查同学们对 热值、 新材料及其应用（半导体、超导体、纳米材料、绿色能源、记忆合金等）、 速度公式及其应用、 运动和静止的相对性、 ……等知识点的掌握情况，关于物理的核心考点解析如下：

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根据试题考点，只列出了部分最相关的知识点，更多知识点请访问初二物理。

• 热值
• 新材料及其应用（半导体、超导体、纳米材料、绿色能源、记忆合金等）
• 速度公式及其应用
• 运动和静止的相对性

考点名称：热值

热值：热值指某种燃料完全燃烧放出的热量与其质量之比，是一种物质特定的性质。单位是J/kg或J/m^3(气体)。

(1)燃料的热值与燃料的种类有关，热值反映的是所有能燃烧的物质的一种性质，也就是说它是燃料的一种特性，反映了不同燃料在燃烧过程中，化学能转化为内能的本领的大小。燃料的热值只与燃料的种类有关，与燃料的形态、质量、体积以及是否完全燃烧无关。

(2)“完全燃烧”的含义是烧完、烧尽，1kg的某种燃料，只有在完全燃烧的情况下，放出的热量才等于这种燃料的热值，若该燃料在燃烧时没有完全燃烧，放出的热量就比对应的热值小。

燃料热值计算公式

固体燃料完全燃烧释放的热量的计算公式：Q放=mq，气体燃料完全燃烧释放的热量的计算公式：Q=Vq  Q表示热量(J)，q表示热值( J/kg )，m表示固体燃料的质量(kg)，V表示气体燃料的体积(m^3)。

q=Q放/m(固体);q=Q放/v(气体)

W=Q放=qm=Q放/m W=Q放=qV=Q放/v (W：总功)(热值与压强有关)

SI制国际单位： Q———某种燃料完全燃烧后放出的热量———焦耳 J

m———表示某种燃料的质量———千克 kg

q———表示某种燃料的热值———焦耳每千克 J/kg

热值的单位换算

燃料及其燃烧的关系

能够燃烧并且在燃料时放出光和热的物质，叫做燃料。

燃料的燃烧是一种化学变化，在燃烧的过程中，燃料的化学能转化为内能，这就是我们常说的释放能量，然后，转移到其他物体上或转化为其他形式的能量供人们使用.

说明：按照状态，燃料可分为固体燃料(如煤、炭、木材等)、液体燃料(如汽油、煤油、石油等)和气体燃料(如天然气、煤气、沼气等)。

考点名称：新材料及其应用（半导体、超导体、纳米材料、绿色能源、记忆合金等）

半导体技术定义：
半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。
半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。最常见的半导体是硅（Si），当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓（GaAs），但化合物半导体大多应用在光电方面。
绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用是集成电路（IC），举凡计算机、手机、各种电器与信息产品中，一定有 IC 存在，它们被用来发挥各式各样的控制功能，有如人体中的大脑与神经。
半导体技术的演进，除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外，另一重点就是降低制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程与采用的设备外，如果能在硅芯片的单位面积内产出更多的 IC，成本也会下降。所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势，就是把晶体管微小化。当然组件的微小化会伴随着性能的改变，但很幸运的，这种演进会使 IC 大部分的特性变好，只有少数变差，而这些就需要利用其它技术来弥补了。
半导体技术的应用及发展：
1960年真空三极管的发明，为上世纪上半叶无线电和电话的发展奠定了基础。1947年，美国贝尔研究所的巴丁、肖克莱、不拉坦研制出第一个晶体三极管。它的出现成为上世纪下半叶世界科技发展的基础。其功耗极低，而且可靠性高，转换速度快，功能多样尺寸又小。因而成为当时出现的数字计算机的理想器件，并很快在无线电技术和军事上或得广泛的应用，由于研制晶体管，他们三人获得1956年诺贝尔物理学奖。