2017-中国智慧互联投资发展报告 本书特色

本书围绕智慧互联产业的内涵、体系、政策、技术以及投资发展进行了全方位的分析研究。书中总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、体系、政策，分析了该产业热点领域的投资路线图，对各热点领域的发展模式和投资特点进行了较为全面的概括；技术篇围绕云计算、大数据、物联网、人工智能等技术展开论述；投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析，包括智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等。

2017-中国智慧互联投资发展报告 目录

总报告
2016年中国智慧互联产业发展回顾与2017年展望【封殿胜】╱003
中国智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图【封殿胜】╱023

技术篇
云计算发展回顾与趋势展望【陈长玲　黄　迪】╱045
大数据发展回顾与趋势展望【戴　燚　常　亮　周骏鹏】╱069
物联网发展回顾与趋势展望【衷唯菁】╱097
人工智能发展回顾与趋势展望【王　申】╱129

投资篇
智能芯片行业投资与展望【吴雪垠　刘泽洲】╱159
智能传感器行业投资与展望【陈长玲　何　砝】╱197
智慧交通行业投资与展望【吴　硕　寇树青】╱219
健康大数据行业投资与展望【南亚鹏　郑　卓　翁学超　刘卓然】╱259
图像识别行业投资与展望【吴雪垠　王光远】╱297
信息安全行业投资与展望【于　帅　杨　柳　朱　昱】╱323

中英文摘要
中文摘要 ╱349
英文摘要 ╱354

2017-中国智慧互联投资发展报告 作者简介

建投华科投资股份有限公司（简称“建投华科”）是中国建银投资有限责任公司（简称“中国建投”）的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网 ”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会，以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。

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