国外电子与通信教材系列芯片制造/半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)

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国外电子与通信教材系列芯片制造/半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)

国外电子与通信教材系列芯片制造/半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)

作者:PeterVanZant(彼得·范·赞特

开 本:其他

书号ISBN:9787121243783

定价:

出版时间:2020-03-01

出版社:电子工业出版社


Manual Hot Plates 187
In-Line, Single-Wafer Hot Plates 187
Moving-Belt Hot Plates 187
Moving-Belt Infrared Ovens 188
Microwave Baking 188
Vacuum Baking 188
Alignment and Exposure 189
Alignment and Exposure Systems 189
Exposure Sources 191
Alignment Criteria 191
Aligner Types 193
Postexposure Bake 196
Advanced Lithography 198
Review Topics 198
References 198
9 The Ten-Step Patterning Process—Developing to Final Inspection 201
Introduction 201
Development 201
Positive Resist Development 201
Negative Resist Development 203
Wet Development Processes 203
Dry (or Plasma) Development 206
Hard Bake 207
Hard-Bake Methods 207
Hard-Bake 国外电子与通信教材系列芯片制造/半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)

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