中等职业教育改革创新示范教材电子整机装配工艺项目实训/柳明 本书特色

本书按照电子产品的装配过程组织编写，主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之，电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前，电子技术日新月异，新器件、新材料层出不穷。本书以生产DH801数字机顶盒为载体，通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。
本书是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果，适合职业学校相关专业学生学习，也可作为从事电子装配工作人员的参考书。

中等职业教育改革创新示范教材电子整机装配工艺项目实训/柳明 内容简介

本书按照电子产品的装配过程组织编写，主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之，电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前，电子技术日新月异，新器件、新材料层出不穷。本书以生产DH801数字机顶盒为载体，通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。本书是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果，适合职业学校相关专业学生学习，也可作为从事电子装配工作人员的参考书。

中等职业教育改革创新示范教材电子整机装配工艺项目实训/柳明 目录

前言
项目介绍1
任务1技术文件识读2
1?1任务介绍2
1?2知识链接2
1?2?1设计文件2
1?2?2工艺文件10
1?2?3作业指导书15
1?2?4BOM文件16
1?3能力训练24
1?3?1训练要求24
1?3?2训练器材与工具24
1?3?3训练内容与步骤24
1?3?4训练报告与评价26
1?4技能拓展27
1?4?1训练要求27
1?4?2训练器材与工具27
1?4?3训练内容与步骤27
1?4?4训练报告与评价27
任务2元器件识别与检测28
2?1任务介绍28
2?2知识链接28
2?2?1电阻器28
2?2?2电容器32
2?2?3电感器35
2?2?4半导体器件38
2?2?5集成电路40
2?3能力训练42
2?3?1电阻的识别与检测训练42
2?3?2电容的识别与检测训练43
2?3?3电感的识别与检测训练44
2?3?4半导体器件的识别与检测训练45
2?3?5集成电路的识别与检测训练47
2?4技能拓展48
2?4?1继电器的检测方法48
2?4?2晶闸管的检测方法49
任务3零部件装配50
3?1任务介绍50
3?2知识链接51
3?2?1静电防护技术51
3?2?2引脚成型56
3?2?3插件63
3?2?4丝印66
3?2?5贴片69
3?3能力训练73
3?3?1静电防护训练73
3?3?2元器件引脚成型训练75
3?3?3元器件剪脚训练76
3?3?4插件训练77
3?3?5锡焊膏处理训练78
3?3?6手工印刷训练79
3?3?7手工贴片训练80
3?4技能拓展81
3?4?1引脚成型机操作训练81
3?4?2剪脚机操作训练82
3?4?3全自动丝印机操作训练83
3?4?4全自动贴片机操作训练84
任务4焊接工艺85
4?1任务介绍85
4?2知识链接85
4?2?1焊接材料85
4?2?2手工焊接86
4?2?3浸焊89
4?2?4波峰焊90
4?2?5回流焊91
4?2?6检测93
4?3能力训练94
手工焊接练习94
4?4技能拓展97
机顶盒前控板的焊接97
任务5整机总装工艺100
5?1任务介绍100
5?2知识链接101
5?2?1总装概述101
5?2?2总装工艺102
5?2?3总装接线102
5?2?4电子产品的可靠性及老化实验103
5?3能力训练105
5?3?1充电器总装技能训练105
5?3?2电视机机顶盒总装技能训练108
5?4技能拓展109
任务6整机调试与检验110
6?1任务介绍110
6?2知识链接110
6?2?1调试的一般内容、程序及要求110
6?2?2电子产品的检验112
6?3能力训练117
整机测试训练117
6?4技能拓展121
在线测试设备操作训练121
任务7包装123
7?1任务介绍123
7?2知识链接123
7?2?1电子产品包装的分类124
7?2?2电子产品包装的功能124
7?2?3包装材料和要求125
7?2?4电子产品标识和条形码126
7?3能力训练127
7?3?1电子整机包装工艺流程127
7?3?2电子产品装箱注意事项129
7?4技能拓展130
食品包装注意事项130
参考文献132

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