2.4.2 Other Effects of Diffusion 扩散的其他效应………………………………………………………53
2.4.3 Ion Implantation 离子注入 ………………………………………………………………………55
2.5 Silicon Deposition and Etching 硅淀积和刻蚀 …………………………………………57
2.5.1 Epitaxy 外延 ………………………………………………………………………………………57
2.5.2 Polysilicon Deposition 多晶硅淀积 ………………………………………………………………59
2.5.3 Dielectric Isolation 介质隔离 ……………………………………………………………………60
2.6 Metallization 金属化 ……………………………………………………………………62
2.6.1 Deposition and Removal of Aluminum 铝淀积及去除 …………………………………………63
2.6.2 Refractory Barrier Metal 难熔阻挡金属 …………………………………………………………65
2.6.3 Silicidation 硅化 …………………………………………………………………………………67
2.6.4 Interlevel Oxide, Interlevel Nitride, and Protective Overcoat
夹层氧化物，夹层氮化物和保护层 ………………………………………………………………69
2.6.5 Copper Metallization 铜金属化 …………………………………………………………………71
2.7 Assembly 组装 …………………………………………………………………………73
2.7.1 Mount and Bond 安装与键合 ……………………………………………………………………74
2.7.2 Packaging 封装 ……………………………………………………………………………………77
2.8 Summary 小结 …………………………………………………………………………78
2.9 Exercises 习题 …………………………………………………………………………78
Chapter 3 Representative Processes 典型工艺 ………………………………………80
3.1 Standard Bipolar 标准双极工艺 ………………………………………………………81
3.1.1 Essential Features 本征特性 ………………………………………………………………………81
3.1.2 Fabrication Sequence 制造顺序 …………………………………………………………………82

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