6.3.2 化学抛光的工艺条件及应用 170
6.4 化学镀加工 172
思考题 173
第7章 机械作用特种加工技术 174
7.1 超声波加工 174
7.1.1 概述 174
7.1.2 超声波加工原理 175
7.1.3 超声波加工设备 177
7.1.4 超声波加工主要工艺指标的影响因素 184
7.1.5 超声波加工主要应用领域 186
7.2 水射流加工 189
7.2.1 概述 189
7.2.2 水射流加工设备 191
7.2.3 水射流加工工作参数 192
7.2.4 水射流加工主要应用领域 193
7.3 离子束加工 194
7.3.1 离子束加工原理、分类与特点 194
7.3.2 离子束加工主要应用领域 196
7.4 挤压珩磨加工 198
7.4.1 挤压珩磨加工机理 199
7.4.2 挤压珩磨加工工艺系统 199
7.4.3 挤压珩磨加工主要应用领域 201
7.5 磁性磨料研磨加工 202
7.5.1 加工机理 203
7.5.2 磁性磨料 203
7.5.3 磁性磨料研磨装置 204
7.5.4 主要应用领域 205
思考题 206
第8章 复合或组合能量作用特种加工技术 207
8.1 概述 207
8.2 电化学复合加工 207
8.2.1 电解磨削 207
8.2.2 电解珩磨 214
8.2.3 电解研磨 215
8.2.4 电化学机械复合抛光 215
8.2.5 超声波辅助电化学加工 217
8.2.6 激光辅助电解加工 218
8.2.7 电解电火花复合加工 218
8.3 热作用复合加工 220
8.3.1 磨削放电加工 220
8.3.2 超声波辅助电火花加工 221
8.4 化学复合加工 223
8.4.1 机械-化学复合抛光 223
8.4.2 化学-机械复合抛光 225
8.5 LIGA和准LIGA技术 226
8.5.1 LIGA技术 227
8.5.2 准LIGA技术 228
思考题 230
第9章 增材制造技术 231
9.1 概述 231
9.2 增材制造技术的典型工艺与应用 232
9.2.1 光固化成形 232
9.2.2 熔融沉积成形 233
9.2.3 激光选区烧结成形 235
9.2.4 三维立体打印 237
9.2.5 材料喷射成形 239
9.3 其他增材制造工艺 240
9.3.1 激光选区熔化成形 240
9.3.2 激光近净成形 242
9.3.3 电子束熔丝沉积 243
9.4 增材制造技术的应用与发展 244
思考题 245
第10章 微纳米加工技术与微纳机电系统 246
10.1 半导体加工工艺 246
10.1.1 光刻 247
10.1.2 体硅微结构加工技术 248
10.1.3 面硅微结构加工技术 250
10.1.4 键合技术 254
10.2 纳米技术与纳米加工 254
10.2.1 扫描探针加工技术 255
10.2.2 电子束直写光刻技术 255
10.2.3 聚焦离子束技术 256
10.2.4 纳米压印技术 256
10.3 微纳机电系统 258
思考题 259
参考文献 260

普通高等教育机电类十三五规划教材精密与特种加工技术(第2版)/明平美 作者简介

明平美，教授，博士后研究人员，博士生导师。河南省学术技术带头人，河南省科技创新杰出青年，河南省高校科技创新人才，河南省教育厅学术技术带头人，河南省高校青年骨干教师。首批中国博士后科学基金特别资助计划入选者。"高性能特种加工技术与装备”河南省高校科技创新团队负责人，河南理工大学"表面微纳结构特种加工技术”科技创新团队负责人。美国明尼苏达大学做访问学者。中国机械工程学会，中国微米纳米技术学会高级会员，河南省科技特派员。河南省高校"先进制造技术与装备科研团队”核心成员。现从事特种加工(主要是电铸、电解加工、电沉积)、微细加工和矿山机械设计及制造等方面的教学与科研工作。

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