全国高等职业教育“十三五”规划教材集成电路封装与测试/吕坤颐 本书特色

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。
本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。
本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。
本书配有授课电子课件，需要的教师可登录机械工业出版社教育服务网www.cmpedu.com免费注册后下载，或联系编辑索取（QQ：1239258369，电话：010-88379739）。

全国高等职业教育“十三五”规划教材集成电路封装与测试/吕坤颐 内容简介

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种优选封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，0章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。本书配有授课电子课件，需要的教师可登录机械工业出版社教育服务网www.cmpedu.com免费注册后下载，或联系编辑索取（QQ：1239258369，电话：010-88379739）。

全国高等职业教育“十三五”规划教材集成电路封装与测试/吕坤颐 目录

前言
第1章绪论
1.1集成电路封装技术
1.1.1概念
1.1.2集成电路封装的技术领域
1.1.3集成电路封装的功能
1.1.4集成电路封装的层次和分类
1.2历史与发展
1.2.1历史概述
1.2.2发展趋势
1.3思考题
第2章封装工艺流程
2.1晶圆切割
2.1.1磨片
2.1.2贴片
2.1.3划片
2.2芯片贴装
2.2.1共晶粘贴法
2.2.2导电胶粘贴法
2.2.3玻璃胶粘贴法
2.2.4焊接粘贴法
2.3芯片互连
2.3.1引线键合技术
2.3.2载带自动键合技术
2.4成型技术
2.5去飞边毛刺
2.6上焊锡
2.7剪切成型
2.8打码
2.9装配
2.10思考题
第3章气密性封装与非气密性封装
3.1陶瓷封装
3.1.1氧化铝陶瓷封装的材料
3.1.2陶瓷封装工艺
3.1.3其他陶瓷封装材料
3.2金属封装
3.3玻璃封装
3.4塑料封装
3.4.1塑料封装材料
3.4.2塑料封装工艺
3.5思考题
第4章典型封装技术
4.1双列直插式封装（DIP）
4.1.1陶瓷熔封双列直插式封装（CDIP）
4.1.2多层陶瓷双列直插式封装（WLCDIP）
4.1.3塑料双列直插式封装（PDIP）
4.2四边扁平封装（QFP）
4.2.1四边扁平封装的基本概念和特点
4.2.2四边扁平封装的类型和结构
4.2.3四边扁平封装与其他几种封装的比较
4.3球栅阵列封装（BGA）
4.3.1BGA的基本概念和特点
4.3.2BGA的类型和结构
4.3.3BGA的制作及安装
4.3.4BGA检测技术与质量控制
4.3.5BGA基板
4.3.6BGA的封装设计
4.3.7BGA的生产、应用及典型实例
4.4思考题
第5章几种先进封装技术
5.1芯片尺寸封装
5.1.1CSP基板上凸点倒装芯片与引线键合芯片的比较
5.1.2引线架的芯片尺寸封装
5.1.3柔性板上的芯片尺寸封装
5.1.4刚性基板芯片尺寸封装
5.1.5硅片级芯片尺寸封装
5.2倒装芯片技术
5.2.1倒装芯片的连接方式
5.2.2倒装芯片的凸点技术
5.3多芯片组件封装与三维封装技术
5.3.1多芯片组件封装
5.3.2多芯片组件封装的分类
5.3.3三维(3D)封装技术
5.3.4三维(3D)封装技术的优点和局限性
5.3.5三维(3D)封装技术的前景
5.4思考题
第6章封装性能的表征
6.1工艺性能
6.1.1螺旋流动长度
6.1.2凝胶时间
6.1.3流淌和溢料
6.1.4流变性和兼容性
6.1.5聚合速率
6.1.6固化时间和温度
6.1.7热硬化
6.1.8后固化时间和温度
6.2湿-热机械性能
6.2.1热膨胀系数和玻璃化转变温度

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