6.2.2热导率
6.2.3弯曲强度和模量
6.2.4拉伸强度、弹性与剪切模量及拉伸率
6.2.5黏附强度
6.2.6潮气含量和扩散系数
6.2.7吸湿膨胀系数
6.2.8气体渗透性
6.2.9放气
6.3电学性能
6.4化学性能
6.4.1离子杂质（污染等级）
6.4.2离子扩散系数
6.4.3易燃性和氧指数
6.5思考题
第7章封装缺陷与失效
7.1封装缺陷与失效概述
7.1.1封装缺陷
7.1.2封装失效
7.1.3失效机理分类
7.1.4影响因素
7.2封装缺陷
7.2.1引线变形
7.2.2底座偏移
7.2.3翘曲
7.2.4芯片破裂
7.2.5分层
7.2.6空洞和孔洞
7.2.7不均匀封装
7.2.8飞边毛刺
7.2.9外来颗粒
7.2.10不完全固化
7.3封装失效
7.3.1水汽破裂
7.3.2脆性破裂
7.3.3韧性破裂
7.3.4疲劳破裂
7.4加速失效的影响因素
7.4.1潮气
7.4.2温度
7.4.3污染物和溶剂性环境
7.4.4残余应力
7.4.5自然环境应力
7.4.6制造和组装载荷
7.4.7综合载荷应力条件
7.5思考题
第8章缺陷与失效的分析技术
8.1常见的缺陷与失效分析程序
8.1.1电学测试
8.1.2非破坏性评价
8.1.3破坏性评价
8.2光学显微技术
8.3扫描声光显微技术
8.4X射线显微技术
8.5X射线荧光光谱显微技术
8.6电子显微技术
8.7原子力显微技术
8.8红外显微技术
8.9分析技术的选择
8.10思考题
第9章质量鉴定和保证
9.1鉴定和可靠性评估的简要历程
9.2鉴定流程概述
9.3虚拟鉴定
9.3.1寿命周期载荷
9.3.2产品特征
9.3.3应用要求
9.3.4利用PoF方法进行可靠性分析
9.3.5失效模式、机理及其影响分析
9.4产品鉴定
9.4.1强度极限和高加速寿命试验
9.4.2鉴定要求
9.4.3鉴定试验计划
9.4.4模型和验证
9.4.5加速试验
9.4.6可靠性评估
9.5鉴定加速试验
9.5.1稳态温度试验
9.5.2温度循环试验
9.5.3湿度相关的试验
9.5.4耐溶剂试验
9.5.5盐雾试验
9.5.6可燃性和氧指数试验
9.5.7可焊性试验
9.5.8辐射加固
9.6工业应用
9.7质量保证
9.7.1筛选概述
9.7.2应力筛选和老化
9.7.3筛选
9.7.4根本原因分析
9.7.5筛选的经济性
9.7.6统计过程控制
9.8思考题
第10章集成电路封装的趋势和挑战
10.1微小器件结构与封装
10.2极高温和极低温电子学
10.2.1高温环境
10.2.2低温环境
10.3新兴技术
10.3.1微机电系统
10.3.2生物电子器件、生物传感器和生物MEMS
10.3.3纳米技术和纳米电子器件
10.3.4有机发光二极管、光伏和光电子器件
10.4思考题
附录
附录A封装设备简介
附录B度量衡
附录C英文简称索引
参考文献

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