硬件电路设计与电子工艺基础(第2版)/曹文/零基础电子技术课程设计 本书特色

本书围绕“电路设计”“电子工艺”两个并重的关键词，本着够用、实用、易用的原则，贯穿完整的硬件电路设计、仿真、制作、装接、调试流程，带动读者循序渐进地学习相关知识与技能，达到拓展知识面、提升工程实践能力的目的，也为后续更专业的学习夯实基础。 全书共14章，主要包括：电子系统设计概论，电子元器件的分类、功能及选型，模拟电路功能模块设计，数字电路单元设计，电源电路设计基础，电路设计与软件仿真，计算机辅助电路PCB设计，PCB加工及制作工艺，元器件装配、焊接及拆焊工艺，元器件参数测试、质量检测及等效代换，电路系统调试工艺，模拟电路课程设计示例，数字电路课程设计示例，电源电路课程设计示例等。作为一个从理论到实践再到创新的学习、训练体系，本书与电路、模电、数电、电工学等基础课程形成紧密互补的依托关系，同时为传统的电路、电子、电工实验注入一股开放、创新、强化的新鲜力量。本书提供配套电子课件、习题解答、授课视频、器件文档等丰富教学资源。

硬件电路设计与电子工艺基础(第2版)/曹文/零基础电子技术课程设计 内容简介

本书围绕“电路设计”“电子工艺”两个并重的关键词，本着够用、实用、易用的原则，贯穿完整的硬件电路设计、仿真、制作、装接、调试流程，带动读者循序渐进地学习相关知识与技能，达到拓展知识面、提升工程实践能力的目的，也为后续更专业的学习夯实基础。 全书共14章，主要包括：电子系统设计概论，电子元器件的分类、功能及选型，模拟电路功能模块设计，数字电路单元设计，电源电路设计基础，电路设计与软件仿真，计算机辅助电路PCB设计，PCB加工及制作工艺，元器件装配、焊接及拆焊工艺，元器件参数测试、质量检测及等效代换，电路系统调试工艺，模拟电路课程设计示例，数字电路课程设计示例，电源电路课程设计示例等。作为一个从理论到实践再到创新的学习、训练体系，本书与电路、模电、数电、电工学等基础课程形成紧密互补的依托关系，同时为传统的电路、电子、电工实验注入一股开放、创新、强化的新鲜力量。本书提供配套电子课件、习题解答、授课视频、器件文档等丰富教学资源。

硬件电路设计与电子工艺基础(第2版)/曹文/零基础电子技术课程设计 目录

目 录

第1章 电子系统设计概论 1
1.1 电子系统设计的基本工作流程 1
1.2 分设计任务、查找参考方案、初步拟定设计方案 2
1.3 单元电路仿真及系统集成仿真 2
1.4 设计电路PCB 4
1.5 元器件选型 5
1.6 加工、制作电路PCB 6
1.7 电路的装配、焊接及调试 6
1.8 修改、升级原有设计方案，整理并完成设计文档 6
1.9 电子电路课程设计概述 6
习题 7
第2章 电子元器件的分类、功能及选型 8
2.1 元器件分类、参数及封装 8
2.1.1 元器件的参数标称值 8
2.1.2 元器件的型号及参数标注 9
2.2 电阻 13
2.2.1 常见的电阻类型 13
2.2.2 电阻的参数及选型 15
2.2.3 电阻的串联与并联 16
2.2.4 排阻 17
2.2.5 保险管 18
2.2.6 敏感电阻 19
2.3 电位器 21
2.3.1 电位器的内部结构及工作原理 21
2.3.2 电位器的基本工作电路 22
2.3.3 常用电位器的分类 22
2.3.4 电位器的参数及选型 25
2.4 电容 27
2.4.1 电容的功能 28
2.4.2 常见的电容类型 28
2.4.3 电容的参数及选型 33
2.4.4 电容的串联与并联 35
2.5 电感 36
2.5.1 电感的结构 37
2.5.2 电感的主要参数 40
2.5.3 电感的串联与并联 41
2.5.4 常用电感 42
2.6 变压器 44
2.6.1 变压器的种类、特性及设计 44
2.6.2 变压器的参数 44
2.6.3 变压器的分类 45
2.7 晶振 46
2.7.1 无源晶振 47
2.7.2 有源晶振 47
2.7.3 常用的晶振频率 48
2.8 电声器件 48
2.8.1 麦克风 48
2.8.2 扬声器 49
2.8.3 蜂鸣器 50
2.9 半导体二极管 51
2.9.1 二极管的结构工艺及封装 51
2.9.2 二极管的分类 52
2.9.3 二极管的参数及选型 55
2.10 发光二极管 56
2.10.1 LED的外形特征 56
2.10.2 LED应用电路 56
2.11 三极管（双极型晶体管） 57
2.11.1 三极管的常见类型 58
2.11.2 三极管型号的识别 58
2.11.3 三极管的选用原则及注意事项 58
2.12 场效应管 59
2.12.1 场效应管的分类 59
2.12.2 MOSFET的正确使用 59
2.13 集成芯片 59
2.13.1 常用集成芯片的基本分类及使用 60
2.13.2 集成芯片的型号命名规则 60
2.13.3 常用集成芯片的封装及引脚排列规律 61
2.13.4 集成芯片的正确使用 62
2.14 接插件 63
2.14.1 排针与排插 64
2.14.2 排针与杜邦线 64

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