7.4.2 创建并编辑原理图库元器件 196
7.4.3 修改并编辑系统自带的原理图库元器件 200
7.5 创建PCB封装库元器件 202
7.5.1 新建并保存PCB库文件 202
7.5.2 PCB封装库元器件的创建流程 202
7.5.3 加载自制的PCB封装库文件 206
习题 206
第8章 PCB加工及制作工艺 207
8.1 PCB制板工艺概述 207
8.1.1 敷铜板 207
8.1.2 PCB 208
8.2 丝网印刷制板工艺 209
8.3 手绘制板工艺 210
8.4 紫外曝光制板工艺 210
8.5 雕刻制板工艺 211
8.5.1 手工雕刻制板工艺 211
8.5.2 机械雕刻制板工艺 212
8.5.3 激光雕刻制板工艺 212
8.6 热转印制板工艺 212
8.6.1 热转印制板工艺的特点 213
8.6.2 针对热转印制板工艺对PCB进行修改 213
8.6.3 热转印制板工艺的基本流程 214
8.7 金属墨滴制板工艺 219
8.8 外协加工制板工艺 219
习题 219
第9章 元器件装配、焊接及拆焊工艺 220
9.1 装配工艺 220
9.1.1 直插元器件在PCB中的插装 220
9.1.2 元器件插装前的准备工作 222
9.1.3 元器件插装过程中的典型故障 224
9.2 常规电子焊接工艺 225
9.2.1 电子焊接工艺概述 225
9.2.2 常用焊接工艺的分类 225
9.2.3 锡焊的基本条件 226
9.2.4 焊料 227
9.2.5 助焊剂 228
9.2.6 电烙铁 229
9.2.7 其他焊接辅助工具 234
9.2.8 手工焊接工艺 239
9.2.9 特殊元器件的焊接工艺 242
9.3 拆焊工艺 244
9.3.1 毁坏式拆焊工艺 244
9.3.2 9

硬件电路设计与电子工艺基础(第2版)/曹文/零基础电子技术课程设计 作者简介

曹文，西南科技大学信息工程学院电子工程系，副教授。四川省电子学会会员。长期讲授电子技术综合训练、电子设计基础、模拟电子技术、数字电子技术等课程，曾获得西南科技大学第一届教学质量奖。

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