2.11 与CCD的比较
第3章 智能功能和材料
3.1 简介
3.2 像素结构
3.2.1 电流模式
3.2.2 对数传感器
3.3 模拟域操作
3.3.1 WTA模式
3.3.2 映射
3.3.3 电阻网络
3.4 脉冲调制
3.4.1 脉冲宽度调制
3.4.2 脉冲频率调制
3.5 数字处理
3.6 硅以外的材料
3.6.1 *缘体上硅
3.6.2 扩展检测波长
3.7 非标准CMOS技术结构
3.7.1 3D集成
3.7.2 集成光发射器
3.7.3 通过非标准结构实现颜色识别
第4章 智能成像
4.1 简介
4.2 低光成像
4.2.1 低光成像中的主动复位
4.2.2 PFM在低光成像中的应用
4.2.3 差分APS
4.2.4 采用Geiger模式APD的智能CMOS图像传感器
4.3 高速度
4.3.1 全局快门
4.4 宽动态范围
4.4.1 宽动态范围的原理
4.4.2 双重敏感性
4.4.3 非线性响应
4.4.4 多次采样
4.4.5 饱和探测
4.4.6 亮度扩散
4.5 解调
4.5.1 解调的原理
4.5.2 相关法
4.5.3 双电荷存储区法
4.6 三维测距
4.6.1 时差测距
4.6.2 三角测距
4.6.3 关键值深度法
4.7 目标追踪
4.7.1 用于目标追踪的*大值检测法
4.7.2 用于目标追踪的投影法
4.7.3 基于电阻网络及其他模拟处理的目标追踪
4.7.4 基于数字处理的目标追踪
4.8 像素与光学系统的专用装置
4.8.1 非正交排列
4.8.2 专用光学系统
第5章 应用
5.1 引言
5.2 信息和通信应用
5.2.1 光学识别标签
5.2.2 无线光通信
5.3 生物技术的应用
5.3.1 多模式功能的智能图像传感器
5.3.2 结合MEMS技术电位成像
5.3.3 光学和电化学成像的智能CMOS传感器
5.3.4 荧光探测
5.4 医学上的应用
5.4.1 胶囊型内窥镜
5.4.2 视网膜假体
附录A 常量表
附录B 光照度
附录C 人眼和CMOS图像传感器
附录D MOS电容的基本特性
附录E MOSFET的基本特性
附录F 光学格式和分辨率
参考文献

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