公差配合与技术测量
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公差配合与技术测量作者：封金祥，胡建国主编 开 本：26cm 书号ISBN：9787568216418 定价： 出版时间：2016-06-01 出版社：北京理工大学出版社 |
公差配合与技术测量 内容简介
全书共十章, 分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。
教材 研究生/本科/专科教材 工学
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