电子设计与制造实训教程 本书特色

顾江主编的《电子设计与制造实训教程（应用型本科电子及通信工程专业十三五规划教材）》以电子设计与制造实训为核心，共包含5章，分别为电路仿真技术、电子线路CAD技术、PCB制板技术、电子设备装接技术、SMT及其应用，所涉及的实训项目包含了电子信息类本科学生所要实践的大部分基础实训项目。本书详细地阐述了电子仿真软件Multisim的功能和使用方法及Protel DXP软件的功能和使用方法。另外，本书还介绍了印制电路板的制造过程和相关工艺，电子设备的装接方法及相关工艺，以及在装接过程中所需要的仪器。SMT工艺要求和相关元器件的组装设备书中也有专门的篇幅介绍。 本书适用于电子信息大类的学生，可满足电子信息大类学生日常教学和实践教学。

电子设计与制造实训教程 内容简介

本书以电子设计与制造实训为核心, 共包含5章, 分别为电路仿真技术、电子线路CAD技术、PCB制板技术、电子设备装接技术、SMT及其应用, 所涉及的实训项目包含了电子信息类本科学生所要实践的大部分基础实训。

电子设计与制造实训教程 目录

第1章 电路仿真技术
1.1 Multisim软件简介
1.2 Multisim软件界面
1.3 Multisim软件常用元件库分类
1.4 Multisim软件菜单栏和工具栏
1.4.1 菜单栏简介
1.4.2 工具栏简介
1.5 Multisim的实际应用
1.6 利用Multisim进行元件的特性分析
1.6.1 电阻分压、限流特性的演示与验证
1.6.2 电容隔直流通交流特性的演示与验证
1.6.3 电感隔交流通直流特性的演示与验证
1.6.4 二极管特性的演示与验证
1.6.5 三极管特性的演示与验证第1章 电路仿真技术 1.1 Multisim软件简介 1.2 Multisim软件界面 1.3 Multisim软件常用元件库分类 1.4 Multisim软件菜单栏和工具栏 1.4.1 菜单栏简介 1.4.2 工具栏简介 1.5 Multisim的实际应用 1.6 利用Multisim进行元件的特性分析 1.6.1 电阻分压、限流特性的演示与验证 1.6.2 电容隔直流通交流特性的演示与验证 1.6.3 电感隔交流通直流特性的演示与验证 1.6.4 二极管特性的演示与验证 1.6.5 三极管特性的演示与验证 第2章 电子线路CAD技术 2.1 Protel DXP软件平台介绍 2.1.1 Protel DXP概述 2.1.2 Protel DXP主界面 2.2 Protel DXP电路原理图的绘制 2.2.1 电路原理图的绘制流程 2.2.2 新建工程设计项目 2.2.3 新建原理图文件 2.2.4 原理图图纸的设置 2.2.5 放置元件 2.2.6 连接电路 2.2.7 网络与网络标签 2.2.8 生成PCB网络表 2.3 PCB文件的设计 2.3.1 PCB的相关概念 2.3.2 PCB设计的流程和原则 2.3.3 PCB编辑环境 2.3.4 PCB文件的创建 2.3.5 PCB设计环境的设置 2.3.6 原理图信息的导入 2.3.7 元件的布局及封装的修改 2.3.8 布线 2.3.9 PCB设计的检查 2.3.10 PCB图的打印及文件输出 2.4 Protel DXP库的建立与元件制作 2.4.1 创建原理图元件库 2.4.2 创建PCB元件库 2.4.3 自建元件库的安装和元件的调用 第3章 PCB制板技术 3.1 PCB制作流程 3.2 PCB制作过程分步工艺介绍 3.2.1 钻孔工艺介绍 3.2.2 钻孔设备的工作及操作过程 3.2.3 电镀前处理（沉铜）工艺介绍 3.3 各步工艺原理与要求 3.3.1 碱性清洁剂 3.3.2 预浸剂 3.3.3 胶体钯活化剂 3.3.4 加速剂 3.3.5 化学沉铜 3.3.6 沉铜机具体参数 3.3.7 沉铜操作过程 3.4 孔金属化（电镀）工艺介绍 3.4.1 孔金属化工艺要求及注意事项 3.4.2 孔金属化工艺原理及操作要求 3.4.3 孔金属化设备的使用及操作 3.5 丝印线路油墨工艺介绍 3.5.1 丝印工艺的注意事项 3.5.2 丝印工艺的要求 3.6 显影工艺介绍 3.6.1 显影工艺原理及常见问题 3.6.2 显影设备的使用及操作 3.7 蚀刻工艺介绍 3.7.1 蚀刻液 3.7.2 蚀刻工艺操作规范 3.7.3 蚀刻液的添加方式 3.7.4 槽液维护和管理 3.7.5 蚀刻液分析 3.7.6 蚀刻工艺中常见问题与对策 3.7.7 蚀刻设备的使用及操作 3.8 实训项目 3.8.1 数字钟制作实验（THT封装） 3.8.2 收音机制作实验（SMT封装） 3.8.3 双面电路板机械雕刻制板实验 3.8.4 工业级单面电路板机械雕刻制板实验 3.8.5 工业级双面电路板机械雕刻制板实验 3.8.6 简易单面电路板化学制板实验 3.8.7 简易双面电路板化学制板实验 3.8.8 工业级单面电路板化学制板实验 3.8.9 工业级双面电路板化学制板实验 第4章 电子设备装接技术 4.1 电子元件的识别与测试 4.1.1 电阻器、电容器、电感器识别与测试训练 4.1.2 半导体器件的识别与测试训练 4.2 电子焊接基本操作 4.3 常用电子仪器仪表的使用 4.3.1 直流稳压电源的使用 4.3.2 函数信号发生器的使用 4.3.3 交流毫伏表的使用 4.3.4 示波器的使用 4.4 功能电路装配训练 4.4.1 稳压电源 4.4.2 场扫描电路 4.4.3 三位半A/D转换器 4.4.4 OTL功放 4.4.5 PWM脉宽调制器 4.4.6 数字频率计 4.4.7 交流电压平均值转换器 4.4.8 可编程控制器 第5章 SMT及其应用 5.1 电子工艺现状及展望 5.1.1 电子工艺实训的教学现状 5.1.2 SMT简介 5.1.3 SMT的发展趋势 5.1.4 本章主要内容 5.2 电子工艺实训中SMT的重要性分析 5.2.1 SMT的应用领域及电子行业发展现状 5.2.2 SMT的调研分析结论 5.3 SMT实训基本要素 5.3.1 指导思想 5.3.2 SMT实验产品 5.3.3 SMT实训操作构成 5.4 SMT教学模块简介 5.4.1 SMT实训教学内容 5.4.2 SMT实训要求 5.4.3 SMT生产要素 5.4.4 SMT实训学时安排 5.4.5 SMT实训模式及考核办法 参考文献信息

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