电子产品工艺 本书特色

李水、樊会灵主编的《电子产品工艺(第3版21世 纪高职高专电子信息类规划教材)》是“十二五”职业 教育国家规划教材、普通高等教育“十一五”国家级 规划教材，是为高职高专电子信息类专业编写的电子 工艺基础教材。 　　内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计 与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整 机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍 了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的 调试方法、is09000标准系列等。 　　本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子 工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识， 概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教 学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。

电子产品工艺 目录

第3版前言
第2版前言
第1版前言
**章　常用电子元器件
　**节　电阻器和电位器
　第二节　电容器
　第三节　电感器
　第四节　半导体器件
　第五节　电声器件、光电器件和压电器件
　本章小结
　习题一
第二章　印制电路板的设计与制作
　**节　印制电路板的种类与结构
　第二节　印制电路板设计的基本原则
　第三节　手工制作印制电路板
　第四节　altium designer summer 09电路板设计软件的使用
　本章小结
　习题二
第三章　焊接工艺
　**节　焊接的基本知识
　第二节　无铅焊料
　第三节　手工焊接技术
　第四节　无铅助焊剂
　第五节　自动焊接技术
　第六节　无铅焊接的工艺技术与设备
　第七节　表面安装技术
　本章小结
　习题三
第四章　电子产品的防护与电磁兼容
　**节　电子产品的防护与防腐
　第二节　电子产品的散热
　第三节　电子产品的防振
　第四节　电子产品的电磁兼容性
　第五节　电子产品的静电防护
　本章小结
　习题四
第五章　整机装配工艺
　**节　整机装配的准备工艺
　第二节　电子产品工艺文件
　第三节　电子产品装配工艺要求及过程
　本章小结
　习题五
第六章　电子产品的调试与检验
　**节　调试工艺
　第二节　检验
　第三节　电子产品的质量管理及iso9000标准系列
　本章小结
　习题六
参考文献

教材 研究生/本科/专科教材 工学

在线阅读