表面组装技术及工艺管理
表面组装技术及工艺管理作者:王海峰 开 本:16开 书号ISBN:9787121248184 定价: 出版时间:2015-02-01 出版社:电子工业出版社 |
5.1.2 扩散
5.1.3 冶金结合
5.2 烙铁焊接
5.2.1 烙铁的选择
5.2.2 烙铁的作用
5.3 再流焊技术
5.4 波峰焊
5.4.1 波峰焊的原理和工艺流程
5.4.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
5.4.3 波峰焊工艺材料
5.4.4 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
5.4.5 波峰焊接质量要求
5.4.6 波峰焊设备
5.4.7 波峰焊接的工作过程
习题
第6章smt检测设备与产品可靠性检测
6.1 smt检测设备
6.1.1 检测工具与目视检测
6.1.2 自动光学检测仪
6.1.3 x射线检测仪
6.1.4 在线测试仪
6.1.5 功能测试
6.2 smt产品可靠性检测
6.2.1 来料检测
6.2.2 smt工艺过程检测
技能实践篇
第7章 电子产品的手工制作
任务1 锡膏的手动搅拌及存储
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
四、相关知识扩展
任务2 锡膏的手动印刷
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
四、相关知识扩展
任务3 手动贴片
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
四、相关知识扩展
任务4 台式回流焊
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
四、相关知识扩展
任务5 用目测法检查
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
任务6 用光学设备检测
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
四、相关知识扩展
任务7 用烙铁返修
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
四、相关知识扩展
任务8 fm贴片收音机手工制作
一、任务描述
二、任务实施
三、考核评价
习题
第8章 smt自动化生产
任务1 锡膏的全自动印刷
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
四、相关知识扩展
任务2 全自动贴片
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
任务3 全热风无铅回流焊
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
四、相关知识扩展
任务4 smt生产线组建
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
任务5 自动光学检测仪(aoi)编程
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
任务6 led电源制作
一、任务描述
二、实际操作
三、考核评价
四、相关知识扩展
习题
参考文献
教材 高职高专教材 机械电子
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