8.2.1 陶瓷基板
8.2.2 环氧玻璃纤维电路基板
8.2.3 组合结构的电路基板
8.3 pcb基材质量的相关参数
8.3.1 玻璃化转变温度（tg）
8.3.2 热膨胀系数（cte）
8.3.3 平整度与耐热性
8.3.4 电气性能与特性阻抗
8.4 思考与练习题
第9章　pcb设计
9.1 pcb设计的原则与方法
9.1.1 pcb设计的基本原则
9.1.2 常见的pcb设计错误及原因
9.2 pcb设计的具体要求
9.2.1 pcb整体设计
9.2.2 smc/smd焊盘设计
9.2.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计
9.2.4 焊盘与导线连接的设计
9.2.5 pcb可焊性设计
9.3 思考与练习题
第10章　pcb制造工艺
10.1 pcb制造工艺流程
10.1.1 单面pcb制造工艺流程
10.1.2 双面pcb制造工艺流程
10.1.3 多层pcb制造工艺流程
10.2 pcb线路形成
10.2.1 激光光绘
10.2.2 冲片
10.2.3 裁板
10.2.4 抛光
10.2.5 钻孔
10.2.6 金属过孔
10.2.7 线路感光层制作
10.2.8 图形曝光
10.2.9 图形显影
10.2.10 图形电镀
10.2.11 图形蚀刻
10.3 pcb表面处理
10.3.1 阻焊、字符感光层制作
10.3.2 焊盘处理（osp工艺）
10.4 pcb后续处理
10.4.1 检测
10.4.2 分板
10.4.3 包装
10.5 思考与练习题
第11章　pcb手工制作与实训
11.1 pcb手工制作工艺
11.1.1 雕刻法
11.1.2 手工描绘法
11.1.3 油印法
11.1.4 热转印法
11.1.5 预涂布感光覆铜板法
11.2 实训1　热转印法手工制作pcb
任务1：设计pcb
任务2：打印及热转印图形
任务3：蚀刻
任务4：pcb钻孔
任务5：实训报告
11.3 实训2　贴片元件手工焊接
任务1：电烙铁手工焊接贴片元器件
任务2：使用热风枪拆焊扁平封装ic
任务3：使用热风枪焊接扁平封装ic
任务4：实训报告
11.4 实训3　pcb制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作
任务1：设计pcb线路图
任务2：制作pcb
任务3：焊接贴片元器件
任务4：焊接通孔插装元器件
任务5：组装调试
任务6：实训报告
11.5 实训4　smt工艺体验——fm收音机的制作
任务1：安装前检查
任务2：印刷、贴片及焊接
任务3：安装tht元器件
任务4：调试及总装
任务5：实训报告
参考文献

SMT工艺与PCB制造 节选

《职业教育课程改革创新规划教材·电子技术轻松学:SMT工艺与PCB制造》可用做中等职业教育电子技术应用、电子制造类等专业的电子工艺课程教材;也可供从事SMT、PCB制造产业的工程技术人员自学和参考。

 2/2   首页 上一页 1 2

教材 职业技术培训教材

在线阅读