RF MEMS器件设计.加工和应用

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RF MEMS器件设计.加工和应用

RF MEMS器件设计.加工和应用

作者:朱健 编

开 本:16开

书号ISBN:9787118085013

定价:

出版时间:2012-12-01

出版社:国防工业出版社


8.2.1 薄膜支撑型微机械传输线
8.2.2 微屏蔽微机械传输线
8.2.3 悬浮型微机械传输线
8.2.4 同轴线型微机械传输线
8.2.5 波导型微机械传输线
8.3 微机械滤波器
8.3.1 微机械谐振滤波器
8.3.2 baw滤波器
8.3.3 薄膜腔体型微机械滤波器
8.3.4 硅基微小型mems滤波器
8.3.5 基片集成波导型mems滤波器
8.3.6 硅腔mems滤波器
8.4 可调滤波器
8.4.1 hf-uhf mems可调谐滤波器
8.4.2 2ghz-18ghz mems可调谐滤波器
8.4.3 毫米波mems可调滤波器
参考文献

第9章 rf mems天线
9.1 rf mems天线概述
9.1.1 mems天线种类
9.1.2 mems天线的结构
9.1.3 mems天线的性能
9.2 mems天线的理论与设计
9.2.1 mems天线馈电方式
9.2.2 mems天线辐射原理
9.2.3 mems天线设计方法
9.3 rf mems天线的制作
9.3.1 rf mems天线制作的主要工艺
9.3.2 典型的mems天线制作工艺流程
9.4 rf mems天线测试
9.4.1 mems天线电路性能的测试
9.4.2 mems天线辐射性能的测试
9.5 新型mems天线
9.5.1 新型mems天线
9.5.2 mems可重构天线
9.5.3 mems可动天线
参考文献

第10章 rf mems封装与可靠性技术
10.1 mems封装简介
10.2 rf mems封装特点
10.3 rf mems封装设计
10.3.1 器件结构设计中对封装的考虑
10.3.2 封装结构设计
10.3.3 封装仿真技术
10.4 rf mems圆片级封装技术
10.4.1 rf mems封装材料
10.4.2 中间过渡层键合封装
10.4.3 圆片级封装信号引出
10.5 rf mems可靠性
10.6 rf mems开关的失效机理
10.6.1 mems关电介质的电荷注入机理
10.6.2 介质层电荷注入的解决方法
10.6.3 mems开关直接接触失效机理及解决途径
10.7 冷开关与热开关特性分析
10.8 rf mems开关的功率处理能力
10.8.1 dc接触式开关的功率处理能力
10.8.2 电容式开关的功率处理能力
参考文献

第11章 应用与展望
11.1 rf mems技术的应用
11.1.1 rf mems开关
11.1.2 fbar和mems滤波器的应用
11.1.3 mems振荡器的应用
11.2 rf mems技术的展望

参考文献 RF MEMS器件设计.加工和应用

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