国外电子与通信教材系列芯片制造半导体工艺制程实用教程第6版
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国外电子与通信教材系列芯片制造半导体工艺制程实用教程第6版作者：(美)赞特(Peter Van Zant 开 本：16开 书号ISBN：9787121243363 定价： 出版时间：2015-01-01 出版社：电子工业出版社 |
国外电子与通信教材系列芯片制造半导体工艺制程实用教程第6版 内容简介
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例， 每章包含回顾总结和习题， 并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的优选工艺和很好技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容， 并加入了半导体业界的新成果， 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
教材 研究生/本科/专科教材 工学
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