芯片SIP封装与工程设计 本书特色

侧重工程设计是本书*的特点，全书在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，介
绍了不同的封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解，接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程；
在读者理解这些知识的基础后，系统地介绍了*常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程，
介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息；在
这些基础上再介绍SIP 等复杂前沿的堆叠封装设计，使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国
内绝大多数SI 工程师对封装内部的理解不够深入，在SI 仿真时对封装的模型只限于应用，因而本书在封装
设计完成后还介绍了一个完整的提取的WB 封装电参数的过程，提取的模型可以直接应用到IBIS 模型中，
*后提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。
本书非常适合作为学习封装工程设计的参考材料。

芯片SIP封装与工程设计 内容简介

SI工程师必会的芯片封装技术解决工程师因不了解封装内部结构遇到的难题帮助广大工程师设计出合理的芯片方案 作者结合自己在电子科技行业多年的工作经验，对芯片、封装的基础知识和内部结构的知识，以及WB和FC封装的制作过程，结合SIP等复杂前沿的堆叠封装设计，对封装设计的完整过程进行了系统而全面的介绍，真正做到了深入浅出，读者不需要高深的理论功底，就能快速上手解决实际问题，同时在这个过程中逐步认识和理解芯片封装设计的各种设计理念，真正做到了不但授之以鱼，更授之以渔。

芯片SIP封装与工程设计 目录

第1 章 芯片封装 1
1.1 芯片封装概述 1
1.1.1 芯片封装发展趋势 . 1
1.1.2 芯片连接技术 . 3
1.1.3 WB 技术 3
1.1.4 FC 技术 . 5
1.2 Leadframe 封装 6
1.2.1 TO 封装 . 6
1.2.2 DIP . 7
1.2.3 SOP 7
1.2.4 SOJ 8
1.2.5 PLCC 封装 8
1.2.6 QFP 9
1.2.7 QFN 封装 10
1.3 BGA 封装 . 11
1.3.1 PGA 封装 11
1.3.2 LGA 封装 12
1.3.3 TBGA 封装 . 12
1.3.4 PBGA 封装 13
1.3.5 CSP/ FBGA 封装 14
1.3.6 WLCSP 15
1.3.7 FC-PBGA 封装 . 17
1.4 复杂结构封装 18
1.4.1 MCM 封装 19
1.4.2 SIP . 20
1.4.3 SOC 封装 21
1.4.4 PIP . 22
1.4.5 POP 23
1.4.6 3D 封装 . 25
1.5 本章小结 25
第2 章 芯片封装基板 . 26
2.1 封装基板 26
2.1.1 基板材料 . 26
2.1.2 基板加工工艺 . 28
2.1.3 基板表面处理 . 30
2.1.4 基板电镀 . 30
2.1.5 基板电镀线 . 30
2.1.6 基板设计规则 . 30
2.1.7 基板设计规则样例 . 31
2.2 基板加工过程 31
2.2.1 层叠结构 . 31
2.2.2 基板加工详细流程 . 32
第3 章 APD 使用简介 52
3.1 启动APD . 52
3.2 APD 工作界面 . 53
3.3 设置使用习惯参数 54
3.4 设置功能快捷键 55
3.4.1 默认功能键 . 56
3.4.2 查看功能组合键的分配 . 56
3.4.3 修改功能组合键对应的命令 . 57
3.5 缩放 58
3.6 设置画图选项 59
3.6.1 设计参数设置 . 59
3.7 控制显示与颜色 60
3.7.1 显示元件标号 . 61
3.7.2 显示元件的外框及管脚号 . 61
3.7.3 显示导电层 . 62
3.8 宏录制 62
3.9 网络分配颜色 63
3.9.1 分配颜色 . 63
3.9.2 清除分配的颜色 . 64
3.10 Find 页功能 64
3.10.1 移动布线 . 65
3.10.2 Find by Name 功能的使用 65
3.11 显示设计对象信息 66
3.12 显示测量值 69
3.13 Skill 语言与菜单修改 70
第4 章 WB-PBGA 封装项目设计 . 72
4.1 创建Die 与BGA 元件 72
4.1.1 新建设计文件 . 72
4.1.2 导入芯片文件 . 73
4.1.3 创建BGA 元件 . 76
4.1.4 编辑BGA 79
4.2 Die 与BGA 网络分配 . 81
4.2.1 设置Nets 颜色 81
4.2.2 手动赋网络方法 . 82
4.2.3 xml 表格输入法 83
4.2.4 自动给Pin 分配网络 84
4.2.5 网络交换Pin swap 85
4.2.6 输出BGA Ballmap Excel 图 . 86
4.3 层叠、过孔与规则设置 88
4.3.1 层叠设置 . 88
4.3.2 定义差分对 . 89
4.3.3 电源网络标识 . 90
4.3.4 过孔、金手指创建 . 91
4.3.5 规则设置 . 93
4.4 Wire Bond 设计过程 96
4.4.1 电源/地环设计 96
4.4.2 设置Wire Bond 辅助线Wb Guide Line 99
4.4.3 设置Wire Bond 参数 101
4.4.4 添加金线 . 104
4.4.5 编辑Wire Bond . 106
4.4.6 显示3D Wire Bond . 107
4.5 布线 109
4.5.1 基板布线辅助处理 . 109
4.5.2 管脚的交换与优化 110

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