3?1噪声源简介100
3?1?1单脉冲和周期性脉冲产生的谐波相关噪声100
3?1?2阶跃函数的频谱占有率109
3?2傅里叶变换法和计算机程序110
3?3案例分析３?１：由ＤＣ-ＤＣ变换器产生的噪声电平110
3?3?1通用测试配置和方法111
3?3?2根据输入功率测试结果对24V－24V变换器的传导发射(CE102）和
辐射发射(RE102）情况小结112
3?3?3在24V-5V变换器输出端的差模和共模传导噪声114
3?3?4变换器输出功率的辐射发射116
3?4发射机产生的噪声127
参考文献128
第4章PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合129
4?1串扰和电磁耦合简介129
4?2导线和电缆间的容性串扰和电场耦合131
4?3导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合137
4?4感性串扰和容性串扰的合成146
4?4?1运用接地平面上方的PCB印制线和导线的特性阻抗预估串扰147
4?4?2双绞线、交叉绞合双绞线、屏蔽双绞线和带状电缆中的串扰150
4?4?3相对于干扰源上升时间有长传输延迟的导线串扰153
4?4?4计算串扰的计算机程序155
4?4?5PCB印制线之间的串扰和PCB上器件间的耦合162
4?4?6电磁耦合182
4?4?7评价屏蔽和无屏蔽电缆/导线对电缆/导线间耦合的计算机程序183
参考文献190
第5章元件，减小发射的方法及抗扰度191
5?1元件191
5?1?1电磁兼容使用的元件简述191
5?1?2导线、PCB的印制线和接地平面的阻抗191
5?1?3一般布线导则197
5?1?4电路分类197
5?1?5布线隔离197
5?1?6内部单元/设备的布线197
5?1?7外部单元/设备的布线198
5?1?8导线屏蔽198
5?1?9射频屏蔽198
5?1?10用于控制发射和提高抗扰度的元件199
5?2电源线滤波器242
5?2?1定制设计的滤波器254
5?2?2带谐振电容器的共模滤波器259
5?2?3满足航天要求的电源线滤波器262
5?2?4滤波器的低频和高频元件的分置263
5?2?5案例分析5?1：滤波器设计264
5?2?6案例分析3?1（续）267
5?2?7交流电源线滤波器269
5?2?8输出电源线滤波器270
5?3信号线滤波器271
5?3?1有源滤波器272
5?3?2无源滤波器273
5?3?3微波滤波器274
5?3?4PCB微波滤波器276
5?3?5连接器型滤波器278
5?3?6低频无源高通、低通、陷波和带通滤波器280
5?3?7滤波器设计实例283
5?3?8商用滤波器284
5?3?9案例分析5?2285
5?3?10滤波连接器286
5?4减小发射的方法288
5?4?1信号和电源的生成特性288
5?4?2电路拓扑289
5?4?3储能电容器和去耦电容器290
5?4?4散热片290
5?4?5电路布局290
5?5噪声抗扰度292
5?5?1接口电路噪声抗扰度292
5?5?2接收器和驱动器294
5?5?3典型集成电路的噪声响应和抗扰度试验电平306
5?5?4数字逻辑电路的抗扰度307
5?5?5模拟视频和射频电路的噪声和抗扰度313
5?6噪声源和噪声电平320
5?6?1射频和无线电321
5?6?2屏蔽322
5?6?3射频接地324
5?6?4滤波326
5?7减小辐射发射的方法328
5?8瞬态脉冲防护328
5?8?1瞬态保护器件329
5?9雷击防护332
5?10静电防护341
5?11电磁脉冲防护344
参考文献345
第6章电磁屏蔽346
6?1反射、吸收和屏蔽效能346
6?1?1理想导体的反射346
6?1?2传输线理论应用于屏蔽347
6?1?3金属阻抗、趋肤深度、屏障阻抗347
6?1?4实际导体的反射349
6?1?5电磁波的吸收350
6?1?6再反射的修正350
6?2屏蔽效能351
6?2?1使用屏蔽效能公式的注意事项358
6?3新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水360
6?3?1导电涂层的磁屏蔽效能365
6?3?2屏蔽效能和表面电阻率之间的相关性370
6?3?3导电涂层的电场屏蔽效能371
6?3?4导电涂层塑料外壳和铝在满足MIL-STD-461标准要求方面的对比373
6?3?5塑料涂层外壳与金属外壳的测试375
6?3?6外壳类型376
6?3?7测试的执行376
6?3?8导电布386
6?3?9用铝箔屏蔽的医院房间387
6?3?10有缝隙的外壳对平面波的屏蔽效能390
6?3?11有缝隙的外壳的电场耦合机理391
6?3?12容积1m×0?7m×1m、厚0?075mm的铝箔外壳内部电场的预测391
6?3?13预测外壳内部的电场392
6?3?14无缝隙的小外壳对电场和平面波的屏蔽394
6?3?15导电布服装396
6?3?16导电黏合剂和吸波材料398
6?4缝隙、接合处、通风缝隙和其他孔隙399
6?4?1透过薄材料的电场耦合399
6?4?2孔隙耦合的测量值与参考文献\[9\]中的公式和FEKO程序计算值的比较407
6?4?3厚型材料中的波导低截止效应417
6?5有接头和孔隙的外壳对磁场的衰减420
6?5?1有缝隙的六边形薄金属箔外壳对磁场的衰减（外壳内外的
电流几乎相等）420
6?5?2由发射环产生并感应到外壳的磁场及由外壳电流产生的磁场424
6?5?3带有缝隙和孔隙的外壳磁场屏蔽效能428
6?5?4外壳的磁场衰减举例431
6?5?4外壳的磁场衰减举例431
6?5?5外壳内的磁场源的实测衰减437
6?6衬垫理论、 衬垫的转移阻抗、 衬垫类型和表面处理437
6?6?1衬垫理论简述437
6?6?2衬垫测试方法 438
6?6?3衬垫材料的有关性能441
6?6?4现代衬垫材料446
6?6?5带有衬垫填缝的外壳的屏蔽效能447
6?6?6影响衬垫选择的因素449
6?7波导衬垫 450
6?8导电表面处理、直流（DC）电阻和腐蚀对衬垫材料的影响451
6?9实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制457
6?10分隔 457
6?11建筑物的屏蔽效能 458
6?12评估屏蔽效能的计算机程序460
参考文献462
第7章电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆发射464
7?1电缆耦合和发射简介464
7?2电缆屏蔽效能/转移阻抗464

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