信息材料与应用技术丛书电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术 本书特色

《电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术》共6章，主要针对电镀前处理（酸洗）和电镀铜柱（定向电镀）制作技术，以电沉积金属和腐蚀电化学理论为基础，陈述了三唑化合物作为酸洗缓蚀剂的评价方法、缓蚀机理等，针对电镀铜柱制作特点系统地阐释了整平剂、加速剂和抑制剂之间的协同交互作用规律以及电镀填盲孔制备原理和工艺特点等。

信息材料与应用技术丛书电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术 内容简介

本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了靠前外常用及很新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定优选性及实用性的电子电镀互连技术。例。

信息材料与应用技术丛书电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术 目录

目录第1章 绪论 11.1 新兴电镀行业的发展状况 11.2 电镀的主要工序及其意义 11.3 界面型缓蚀剂作用机理 31.3.1 缓蚀剂在金属表面的吸附行为 31.3.2 缓蚀剂吸附热力学及动力学 51.3.3 缓蚀剂吸附的影响因素 91.4 缓蚀作用机理的研究方法 101.4.1 腐蚀产物分析法 101.4.2 放射化学分析法 111.4.3 电化学分析法 111.4.4 谱学分析法 141.4.5 扫描探针技术 141.4.6 可视技术 151.4.7 量子化学计算 151.5 酸洗缓蚀剂展望 171.6 电镀铜柱的研究现状 201.7 酸铜电镀添加剂介绍 231.7.1 整平剂及其作用 231.7.2 加速剂及其作用 241.7.3 抑制剂及其作用 24第2章 硫酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价 262.1 引言 262.2 苯基三唑化合物合成及设计依据 272.2.1 苯基三唑化合物的设计依据 272.2.2 苯基三唑化合物缓蚀剂的合成 272.3 实验材料和实验方法 322.3.1 实验材料 322.3.2 实验方法 322.4 酸洗缓蚀剂的动电位极化曲线评价方法 392.5 酸洗缓蚀剂的交流阻抗谱评价方法 432.6 失重法及扫描电子显微镜测试 502.6.1 失重法测试 502.6.2 腐蚀形貌分析 512.7 小结 53第3章 盐酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价 553.1 引言 553.2 实验材料和实验方法 563.2.1 实验材料 563.2.2 实验方法 573.3 动电位极化曲线测试结果及讨论 583.4 电化学阻抗谱测试结果及讨论 633.5 失重实验数据及讨论 693.6 腐蚀形貌分析 713.7 量子化学计算分析 723.8 小结 79第4章 酸介质中苯基三唑化合物在铁基材表面的吸附行为研究 814.1 引言 814.2 硫酸介质中缓蚀剂DOT在铁基材表面的吸附热力学及吸附动力学研究 814.2.1 硫酸介质中缓蚀剂DOT的吸附热力学研究 814.2.2 硫酸介质中缓蚀剂DOT的吸附动力学研究 844.3 苯基三唑化合物的吸附等温模型研究 864.3.1 硫酸介质中缓蚀剂TMP在金属表面的吸附等温模型及其参数分析 924.3.2 盐酸介质中缓蚀剂DTE在金属表面的吸附等温模型及其参数分析 974.4 小结 104第5章 硫酸介质中苯基三唑化合物对铜基材的缓蚀性能评价 1075.1 引言 1075.2 实验材料和实验方法 1095.3 硫酸介质中三唑化合物对铜的酸洗缓蚀作用 1105.3.1 动电位极化曲线测试 1105.3.2 交流阻抗谱测试 1145.3.3 吸附等温模型 1195.3.4 腐蚀形貌分析 1205.4 小结 121第6章 电镀铜柱过程中的电镀添加剂协同行为 1226.1 引言 1226.2 实验材料和实验方法 1236.2.1 实验材料及仪器 1236.2.2 实验方法 1246.3 PCB微盲孔电镀铜柱的添加剂协同行为 1266.3.1 加速剂SPS在PEP-JGB-Cl-镀液体系中的作用 1266.3.2 抑制剂PEP在镀液体系中的作用 1276.3.3 Cl-浓度的优化 1316.3.4 整平剂JGB在镀液体系中的作用 1336.3.5 盲孔填孔率与凹陷度 1356.3.6 加速剂MPS吸附行为 1376.3.7 电镀铜柱在PCB制程中的作用 1396.4 小结 141参考文献 143附录1 标准电极电势表（酸、碱） 153附录2 某些元素的电化当量及有关数据 163附录3 电镀常用化学品的性质与用途 167索引 174

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