EDA应用技术CADENCE高速电路板设计与仿真(第6版):信号与电源完整性分析 本书特色

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

EDA应用技术CADENCE高速电路板设计与仿真(第6版):信号与电源完整性分析 内容简介

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

EDA应用技术CADENCE高速电路板设计与仿真(第6版):信号与电源完整性分析 目录

第1章 高速PCB设计知识 ＜br/＞ 1.1 课程内容 ＜br/＞ 1.2 高速PCB设计的基本概念 ＜br/＞ 1.3 PCB设计前的准备工作 ＜br/＞ 1.4 高速PCB布线 ＜br/＞ 1.5 布线后信号完整性仿真 ＜br/＞ 1.6 提高抗电磁干扰能力的措施 ＜br/＞ 1.7 测试与比较 ＜br/＞ 1.8 混合信号布局技术 ＜br/＞ 1.9 过孔对信号传输的影响 ＜br/＞ 1.10 一般布局规则 ＜br/＞ 1.11 电源完整性理论基础 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第2章 仿真前的准备工作 ＜br/＞ 2.1 分析工具 ＜br/＞ 2.2 IBIS模型 ＜br/＞ 2.3 验证IBIS模型 ＜br/＞ 2.4 预布局 ＜br/＞ 2.5 PCB设置 ＜br/＞ 2.6 基本的PCB SI功能 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第3章 约束驱动布局 ＜br/＞ 3.1 相关概念 ＜br/＞ 3.2 信号的反射 ＜br/＞ 3.3 串扰分析 ＜br/＞ 3.4 时序分析 ＜br/＞ 3.5 分析工具 ＜br/＞ 3.6 创建总线 ＜br/＞ 3.7 预布局拓扑提取和仿真 ＜br/＞ 3.8 前仿真时序 ＜br/＞ 3.9 模板应用和约束驱动布局 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第4章 约束驱动布线 ＜br/＞ 4.1 手工布线 ＜br/＞ 4.2 自动布线 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第5章 差分对设计 ＜br/＞ 5.1 建立差分对 ＜br/＞ 5.2 仿真前的准备工作 ＜br/＞ 5.3 仿真差分对 ＜br/＞ 5.4 差分对约束 ＜br/＞ 5.5 差分对布线 ＜br/＞ 5.6 后布线分析 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第6章 模型与拓扑 ＜br/＞ 6.1 设置建模环境 ＜br/＞ 6.2 调整飞线显示与提取拓扑 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第7章 板级仿真 ＜br/＞ 7.1 预布局 ＜br/＞ 7.2 规划线束 ＜br/＞ 7.3 后布局 ＜br/＞ 7.4 tabbed布线及背钻 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第8章 AMI生成器 ＜br/＞ 8.1 配置编译器 ＜br/＞ 8.2 Tx AMI 模型 ＜br/＞ 8.3 Rx AMI 模型 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第9章 仿真DDR4 ＜br/＞ 9.1 使用SPEED2000提取模型 ＜br/＞ 9.2 使用SystemSI提取模型 ＜br/＞ 9.3 使用SystemSI对DDR4进行仿真 ＜br/＞ 9.4 额外练习 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第10章 集成直流电源解决方案 ＜br/＞ 10.1 直流电源的设计和分析 ＜br/＞ 10.2 交互式运行直流分析 ＜br/＞ 10.3 加载仿真结果报告和DRC标记 ＜br/＞ 10.4 设置的复用 ＜br/＞ 10.5 基于Batch模式运行PowerDC ＜br/＞ 10.6 去耦电容的约束设计和信息回注 ＜br/＞ 10.7 在PFE中生成 PICSet ＜br/＞ 10.8 在约束管理器中分配PICSet ＜br/＞ 10.9 放置去耦电容 ＜br/＞ 10.10 在OPI中电容的*优化分布和*优化分布数据输出 ＜br/＞ 10.11 在 PI Base中去耦电容的放置和更新 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第11章 分析模型管理器和协同仿真 ＜br/＞ 11.1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用 ＜br/＞ 11.2 增量布局更新 ＜br/＞ 11.3 封装信息的协同提取 ＜br/＞ 11.4 对于提取出的模型的协同仿真 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第12章 2.5D内插器封装的热分析 ＜br/＞ 12.1 利用配置文件创建层叠模型 ＜br/＞ 12.2 手动创建层叠模型 ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞第13章 其他增强及AMM和PDC结合 ＜br/＞ 13.1 电热分析设置的增强 ＜br/＞ 13.2 基于AMM的PDC Settings ＜br/＞ 思考与练习 ＜br/＞参考文献

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