集成功率器件设计及TCAD仿真 本书特色

本书从电力电子到功率集成电路（PIC）、智能功率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件，如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管（LDMOSFET）、横向绝缘栅双极型晶体管（LIGBT）和超结LDMOSFET的内部物理现象，还对电源管理系统进行了一个简单的介绍。本书运用计算机辅助设计技术（TCAD）仿真实例讲解集成功率半导体器件的设计，代替抽象的理论处理和令人生畏的方程，并且还探讨了下一代功率器件，如氮化镓高电子迁移率功率晶体管（GaN功率HEMT）。本书内容有助于填补功率器件工程和电源管理系统之间的空白。书中包括智能PIC的一个典型的工艺流程以及很难在其他同类书中找到的技术开发组织图，通过对本书的阅读，可以使学生和年轻的工程师在功率半导体器件领域领先一步。

集成功率器件设计及TCAD仿真 目录

译者序
原书前言
作者简介
第１章　电力电子，可以实现绿色的技术１
　１.１　电力电子介绍１
　１.２　电力电子的发展历程３
　１.３　ＤＣ／ＤＣ变换器４
　１.４　线性稳压器４
　１.５　开关电容ＤＣ／ＤＣ变换器（电荷泵） ５
　１.６　开关模式ＤＣ／ＤＣ变换器６
　１.７　线性稳压器、电荷泵和开关调节器的比较８
　１.８　非隔离ＤＣ／ＤＣ开关变换器的拓扑结构８
　　１.８.１　Ｂｕｃｋ变换器９
　　１.８.２　Ｂｏｏｓｔ变换器１１
　　１.８.３　Ｂｕｃｋ－ｂｏｏｓｔ变换器１２
　　１.８.４　Ｃｕｋ变换器１４
　　１.８.５　非隔离式变换器额外的话题１４
　１.９　隔离的开关变换器拓扑结构１６
　　１.９.１　反激式变换器１６
　　１.９.２　正激式变换器１７
　　１.９.３　全桥变换器１８
　　１.９.４　半桥变换器１９
　　１.９.５　推挽变换器２０
　　１.９.６　隔离ＤＣ／ＤＣ变换器其他话题２０
　　１.９.７　隔离ＤＣ／ＤＣ变换器拓扑结构的比较２２
　１.１０　ＳＰＩＣＥ电路仿真２２
　１.１１　对于电池供电器件的电源管理系统２３
　１.１２　小结２４
第２章　功率变换器和电源管理芯片２５
　２.１　用于ＶＬＳＩ电源管理的动态电压调节２５
　２.２　集成的ＤＣ／ＤＣ变换器２７
　　２.２.１　分段的输出级２９
　　２.２.２　一个辅助级的瞬态抑制３２
　２.３　小结３６
第３章　半导体产业和超摩尔定律３７
　３.１　半导体产业３７
　３.２　半导体产业的历史３８
　　３.２.１　一个简要的时间表３８
　　３.２.２　八叛逆３８
　　３.２.３　半导体产业的历史路线图３９
　３.３　半导体产业的食物链金字塔４０
　　３.３.１　第１层：晶圆和ＥＤＡ工具４１
　　３.３.２　第２层：器件工程４２
　　３.３.３　第３层：ＩＣ设计４２
　　３.３.４　第４层：制造、封装和测试４３
　　３.３.５　第５层：系统和软件４３
　　３.３.６　第６层：市场营销４４
　３.４　半导体公司４５
　３.５　超摩尔定律４６
第４章　智能功率ＩＣ技术４９
　４.１　智能功率ＩＣ技术基础４９
　４.２　智能功率ＩＣ技术：历史展望５０
　４.３　智能功率ＩＣ技术：产业展望５２
　　４.３.１　智能功率ＩＣ技术的工程组５２
　　４.３.２　智能功率ＩＣ技术开发流程５５
　　４.３.３　计划阶段５６
　　４.３.４　工艺集成和器件设计５７
　　４.３.５　布图、投片、制造和测试５８
　　４.３.６　可靠性和标准５９
　　４.３.７　目前智能功率技术的概述６０
　４.４　智能功率ＩＣ技术：技术展望６１
　　４.４.１　智能功率技术中的器件６２
　　４.４.２　智能功率ＩＣ技术的设计考虑６２
　　４.４.３　隔离方法６５
第５章　ＴＣＡＤ工艺仿真介绍６７
　５.１　概述６７
　５.２　网格设置和初始化６７
　５.３　离子注入６９
　　５.３.１分析模型７０
　　５.３.２　多层注入７１
目　　录Ⅸ　
　　５.３.３　ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ模拟７１
　５.４　淀积７２
　５.５　氧化７３
　　５.５.１　干氧氧化７３
　　５.５.２　湿氧氧化７４
　　５.５.３　氧化模型７４
　５.６　刻蚀７６
　５.７　扩散７７
　　５.７.１　扩散机制７８
　　５.７.２　扩散模型７９
　５.８　分凝８０
　５.９　工艺模拟器模型的校准８３
　５.１０　３Ｄ ＴＣＡＤ工艺仿真介绍８４
　５.１１　ＧＰＵ仿真８５
第６章　ＴＣＡＤ器件仿真介绍８７
　６.１　概述８７
　６.２　器件仿真基础８７
　　６.２.１　漂移－扩散模型８７
　　６.２.２　离散化８８
　　６.２.３　Ｎｅｗｔｏｎ方法８９
　　６.２.４　初始猜测和自适应偏置步长８９

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