ＸｉａｎｇＨｕ：目前是高通公司功率完整性工程师，２０１０年到２０１３年是美国博通公司ＡＳＩＣ后端工程师。２０１２年获得圣地亚哥加利福尼亚大学计算机工程博士学位。主要研究方向包括功率分配网络的分析与优化。主要参与本书第５、６章的编写。
ＲａｊＮａｉｒ：本书共同编辑，主要参与第１、３和８章的编写。
ＭｉｚｕｈｉｓａＮｉｈｅｉ：分别于１９９０、１９９２和２００６年获得日本仙台东北大学电气工程工学学士、工程硕士和博士学位。从１９９２年开始，在日本厚木富士通实验室工作。目前，在厚木国家先进工业科学和技术国家研究所从事石墨烯互连和热管理工艺研究。主要参与本书第１０章的编写。
ＹａｓｕｈｉｒｏＯｇａｓａｈａｒａ：２００８年获得日本坂田大学信息系统工程博士学位。目前在日本国家先进工业科学和技术国家研究所从事纳米电子学研究，主要从事新器件的电子集成研究工作。Ｏｇａｓａｈａｒａ博士获得２００８年ＡＳＰ－ＤＡＣ大学的大规模集成电路设计竞赛特别功能奖，是ＩＥＥＥ和ＩＥＩＣＥ成员。参与本书第３章的编写。
ＡｍｉｒａｌｉＳｈａｙａｎ：２００５年获得伊朗德黑兰大学电气工程学士学位，分别于２００８年和２０１１年获得圣地亚哥加利福尼亚大学计算机工程硕士和博士学位。目前是圣地亚哥博通公司低功耗实现项目组成员，他的研究方向包括低功耗实现、管理和分配。主要参与本书第５、６章编写。
ＨｏｗａｒｄＨ?Ｓｍｉｔｈ：分别于１９８４年和１９８５年获得新西兰理工学院学士和硕士学位，１９８４年加入ＩＢＭ，从事从封装电气设计和计算机体系分析到新处理器的片上信号和电源完整性分析工作，Ｓｍｉｔｈ先生目前是波基普西市ＩＢＭ公司系统和工艺组传感器工程师，同时作为项目组长负责高集成度ＣＭＯＳ电路和芯片工艺电气分析工作。主要负责本书第９章的编写工作。
ＮａｖｉｎＳｒｉｖａｓｔａｖａ：在印度理工大学获得技术学士学位，加利福尼亚大学硕士和博士学位。在俄勒冈州威尔逊维尔ＭｅｎｔｏｒＧｒａｐｈｉｃｓ公司工作期间主要从事ＶＬＳＩ寄生参数提取和互连模型工作，他在超过２５个高引用率的顶 级期刊发表论文并担任多个会议论文的审稿人。负责本书第１０章的编写。
ＴｏｓｈｉｏＳｕｄｏ：分别于１９７３、１９７５和２００６年获得日本东北大学学士、硕士和博士学位。在１９７５年加入日本东芝公司，主要从事ＭＣＭ工艺研究和发展，微处理器封装，高速信号完整性设计，功率完整性设计和ＣＭＯＳ大规模集成系统ＥＭＣ设计工作。在２００７年成为日本芝浦工业大学教授，在２００４年成为ＩＥＥＥ会员。主要负责本书第４章的编写。

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