陶瓷-金属材料实用封接技术-第三版 本书特色

本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接（包括陶瓷、金属结构材料、焊料），以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化以及与可靠性的关系，介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。本次新修订第三版补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术，以资同行参考。本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、宇航工业、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度、高气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

陶瓷-金属材料实用封接技术-第三版 内容简介

本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结，是一本从实践中来，而又能结合我国实际情况上升到理论并着重于生产技术的书，颇具特色。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。本次新修订第三版补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术，实用性更强。

陶瓷-金属材料实用封接技术-第三版 目录

第1章陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法

1.1陶瓷-金属封接工艺的分类1

1.2陶瓷-金属封接工艺的基本内容2

1.2.1液相工艺2

1.2.2固相工艺4

1.2.3气相工艺5

1.3陶瓷-金属封接工艺的主要方法5



第2章真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工

2.1概述7

2.2陶瓷材料9

2.2.1Al2O3瓷9

2.2.2BeO瓷17

2.2.3BN瓷24

2.2.4AlN瓷27

2.2.5CVD金刚石薄膜33

2.2.6高温瓷釉34

2.3精细陶瓷的超精密加工43

2.3.1概述43

2.3.2陶瓷超精密机械加工的几种方法43

2.3.3陶瓷超精密加工的关键45

2.3.4结束语46

2.4金属材料46

2.4.1W、Mo金属47

2.4.2可伐等定膨胀合金48

2.4.3特种W、Mo合金49

2.4.4无氧铜和弥散强化铜52

2.4.5焊料55

2.5功率电子器件常用高热导率的封接、封装材料58

2.5.1概述58

2.5.2陶瓷基高热导率的陶瓷材料59

2.5.3金属基高热导率的合金和复合材料63



第3章陶瓷金属化及其封接工艺

3.1概述66

3.1.1金属化粉及其配方66

3.1.2金属化配膏和涂层67

3.1.3金属化烧结工艺流程67

3.1.4等静压陶瓷金属化67

3.295%Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响68

3.2.1概述68

3.2.2陶瓷样品的制备69

3.2.3晶粒度的测定70

3.2.4Mo粉颗粒度FMo-0170

3.2.5金属化配方和规范72

3.2.6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响72

3.2.7讨论73

3.2.8结论75

3.3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响76

3.3.1概述76

3.3.2实验材料和方法76

3.3.3实验结果77

3.3.4讨论81

3.3.5结论84

3.495%Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计84

3.4.1概述84

3.4.2金属化配方中活化剂的定性选择85

3.4.3活化剂质量分数的定量原则85

3.4.4讨论87

3.4.5具体计算87

3.4.6结论88

3.5常用活化Mo-Mn法金属化时Mo的化学热力学计算88

3.5.1概述88

3.5.2化学热力学计算89

3.5.3实验结果与讨论91

3.5.4结论92

3.6活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接中玻璃相迁移方向的研究93

3.6.1概述93

3.6.2实验方法93

3.6.3实验结果与讨论94

3.6.4结束语96

3.7活化Mo-Mn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用97

3.7.1概述97

3.7.2实验程序97

3.7.3表面分析和结果99

3.7.4结论102

3.8陶瓷低温金属化机理的研究102

3.8.1概述102

3.8.2实验方法和程序103

3.8.3实验结果104

3.8.4讨论106

3.8.5结论108

3.9电力电子器件用陶瓷-金属管壳108

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