3.9.1概述108

3.9.2管壳生产的工艺流程108

3.9.3管壳用陶瓷零件109

3.9.4管壳用金属零件110

3.9.5陶瓷-金属封接结构111

3.9.6国内和国外管壳生产的不同点和差距111

3.10陶瓷金属化厚度及其均匀性113

3.10.1概述113

3.10.2活化Mo-Mn法金属化层厚度和过渡层的关系114

3.10.3金属化层厚度和组分的均匀性114

3.10.4手工笔涂法和丝网套印法的比较115

3.10.5结论115

3.11活化Mo-Mn法金属化机理——MnO·Al2O3物相的鉴定116

3.11.1概述116

3.11.2实验程序和方法116

3.11.3结果和讨论117

3.11.4结论119

3.12封接强度和金属化强度119

3.12.1概述119

3.12.2实验程序120

3.12.3实验结果120

3.12.4讨论121

3.12.5结论121

3.13陶瓷-金属封接生产技术与气体介质122

3.13.1应用123

3.13.2讨论125

3.13.3结论125

3.14不锈钢-陶瓷封接技术126

3.14.1常用封接不锈钢的分类和特点127

3.14.2典型的几种不锈钢-陶瓷封接结构128

3.14.3结论130

3.15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点130

3.15.1ASTM规范131

3.15.2Coors企业规范133

3.15.3Wesgo公司标准134

3.15.4几点结论134

3.16俄罗斯实用陶瓷-金属封接技术135

3.16.1封接制造工艺流程136

3.16.2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备136

3.16.3电镀工艺、装架和焊接规范138

3.17陶瓷纳米金属化技术141

3.17.1概述141

3.17.2实验程序和方法141

3.17.3实验结果142

3.17.4讨论144

3.17.5结论146

3.18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术146

3.18.1概述146

3.18.2金属化层的介电损耗146

3.18.3组分和介电损耗的关系147

3.18.4金属化层的烧结技术147

3.18.5讨论148

3.18.6结论149

3.19陶瓷-金属封接结构和经验计算149

3.19.1典型封接结构149

3.19.2经验计算150

3.19.3结论152

3.20陶瓷-金属封接中的二次金属化和烧结Ni技术评估152

3.20.1国内外镀Ni液的现状和发展153

3.20.2等效烧结Ni层(包括Ni-P)对封接强度的影响155

3.20.3结论156

3.21陶瓷二次金属化的工艺改进156

3.21.1材料、实验方法和结果156

3.21.2讨论158

3.21.3结论159

3.22显微结构与陶瓷金属化159

3.22.1概述159

3.22.2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能161

3.22.3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况162

3.22.4结论165

3.23陶瓷-金属封接技术的可靠性增长165

3.23.1概述165

3.23.2关于界面应力的评估166

3.23.3关于陶瓷表面粗糙度167

3.23.4结论168

3.24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程168

3.24.1概述168

3.24.2实验程序和方法169

3.24.3讨论171

3.24.4结论172

3.25陶瓷-金属封接技术应用的新领域172

3.25.1概述172

3.25.2固体氧化物燃料电池173

3.25.3惰性生物陶瓷的接合174

3.25.4高工作温度、高气密性、多引线芯柱176

3.25.5陶瓷-金属卤化物灯176

3.26近期国外陶瓷-金属封接的技术进展177

3.26.1实验报告177

3.26.2分析报告181

3.27二次金属化中的烧结Ni工艺181

3.27.1应用背景181

3.27.2烧结Ni的基本参数和工艺182

3.27.3电镀Ni和烧结Ni、显微结构差异及Ni粉细化182

3.28直接覆铜技术的研究进展184

3.28.1DBC技术原理和基本结构184

3.28.2DBC技术的特性186

3.28.3工艺参数对DBC性能的影响186

3.28.4结论186

3.29陶瓷-金属封接质量和可靠性研究187

3.29.1陶瓷-金属封接件的显微结构和断裂模式187

3.29.2关于镀Ni层的影响188

3.29.3关于“银泡”问题189

3.29.4关于Cu封问题190

3.30陶瓷金属化配方的设计原则191

3.30.1活化剂玻璃相的膨胀系数192

3.30.2活化剂玻璃相膨胀系数的计算192

3.30.3实际计算和验证193

3.30.4结论193

3.31Mo粉与陶瓷金属化技术194

3.31.1Mo粉制造的典型工艺和当前存在问题194

3.31.2国内外金属化实用Mo粉体的平均粒径及其发展趋势196

3.31.3业内常用Mo粉体平均粒径的测试方法和比较198

3.31.4结论198

3.32玻璃相与陶瓷金属化技术199

3.32.1实验199

3.32.2结果与讨论202

3.32.3结论204

3.33有机载体与陶瓷金属化技术204

3.33.1浆料流变特性的响应和行为204

3.33.2有机载体206

3.33.3结论207

3.34白宝石单晶及其金属化技术207

3.34.1白宝石单晶的一般基本物化性能208

3.34.2白宝石单晶的晶格类型和结构208

3.34.3白宝石单晶的金属化技术209

3.34.4结论212

3.35氮化硅陶瓷及其与金属的接合技术212

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