3.35.1陶瓷212

3.35.2接合213

3.35.3结果与讨论215

3.35.4结论217

3.36氮化铝陶瓷烧结和显微结构217

3.36.1实验方法218

3.36.2结果和讨论219

3.36.3结论220

3.37AlN粉体与颗粒220

3.37.1概述220

3.37.2陶瓷粉体的重要性、性能要求和主要制备方法221

3.37.3国内外几家出产AlN粉体的性能对比222

3.37.4结论222



第4章活性法陶瓷-金属封装

4.1概述223

4.295%Al2O3瓷Ti-Ag-Cu活性金属法化学反应封接机理的探讨224

4.2.1化学反应的热力学计算224

4.2.2热力学计算修正项的引入225

4.2.3真空度对化学反应的影响226

4.2.4封接温度对化学反应的影响226

4.2.5Ti-Ag-Cu活性法封接机理模式的设想226

4.3提高活性法封接强度和可靠性的一种新途径227

4.3.1概述227

4.3.2实验方法和结果227

4.3.3讨论228

4.3.4结论231

4.4Ti-Ag-Cu活性合金焊料的新进展231

4.4.1概述231

4.4.2Wesgo产品231

4.4.3北京有色金属研究总院产品232

4.4.4结论233

4.5ZrO2陶瓷-金属活性法封接技术的研究233

4.5.1概述233

4.5.2实验程序和方法233

4.5.3实验结果和讨论234

4.5.4结论235

4.6活性法氮化硼陶瓷和金属的封接技术235

4.6.1概述235

4.6.2实验方法和结果237

4.7活性封接的二次开发237

4.8氮化铝陶瓷的浸润性和封接技术238

4.8.1概述238

4.8.2AlN陶瓷的浸润特性239

4.8.3AlN陶瓷的金属化工艺239

4.8.4AlN陶瓷的气密封接242

4.8.5结束语242

4.9AlN陶瓷的气密接合242

4.9.1概述242

4.9.2实验程序和方法243

4.9.3实验结果和讨论243

4.9.4结论245

4.10金刚石膜的封接工艺245

4.10.1厚膜法245

4.10.2薄膜法246

4.11非氧化物陶瓷-金属接合及其机理246

4.11.1非氧化物陶瓷-金属接合方法的分类246

4.11.2非氧化物陶瓷的金属化246

4.11.3非氧化物陶瓷的接合247

4.11.4化学反应和接合机理248

4.11.5结论249



第5章玻璃焊料封接

5.1概述250

5.1.1封接温度250

5.1.2线膨胀系数251

5.1.3浸润特性251

5.2易熔玻璃焊料252

5.2.1玻璃态易熔玻璃焊料252

5.2.2混合型易熔玻璃焊料253

5.3高压钠灯用玻璃焊料254

5.3.1概述254

5.3.2常用玻璃焊料系统组成和性能254

5.3.3玻璃焊料的制备工艺256

5.3.4关于玻璃焊料的析晶256

5.4微波管用玻璃焊料256



第6章气相沉积金属化工艺

6.1概述259

6.2蒸镀金属化260

6.2.1蒸镀钛260

6.2.2蒸镀钼260

6.3溅射金属化261

6.4离子镀金属化262

6.5三种常用PVD方法的特点比较263



第7章陶瓷-金属封接结构

7.1封接结构的设计原则264

7.2封接结构的分类和主要尺寸参数265

7.2.1结构材料和焊料265

7.2.2封接结构分类265

7.3常用封接结构的典型实例268

7.3.1合理和不合理封接结构的对比268

7.3.2针封结构封接269

7.3.3挠性结构封接271

7.3.4特殊结构封接271

7.3.5焊料的放置272



第8章陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法

8.1金属化层的缺陷274

8.2金属化过程中瓷件的缺陷274

8.3镀镍层的缺陷275

8.4封口处产生“银泡”和瓷件“光板”275

8.5钛-银-铜活性法漏气和瓷件表面污染276

8.6瓷釉的缺陷及其克服方法276



第9章陶瓷-金属封接的性能测试和显微结构分析

9.1概述278

9.2封接强度的测量279

9.2.1基本的封接强度测试方法279

9.2.2实用的封接强度测试方法282

9.2.3真空开关管管壳封接强度的测量284

9.3气体露点的测量285

9.3.1露点法285

9.3.2电解法287

9.3.3温度计法——硫酸露点计289

9.4显微结构分析290

9.4.1概述290

9.4.2光片的制备方法291

9.4.3封接界面的分析293



第10章国内外常用金属化配方

10.1我国常用金属化配方294

10.2欧洲、美国、日本等常用金属化配方294

10.3俄罗斯常用金属化配方296



附录

附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准)298

附表2Al2O3陶瓷的全性能和可靠性300

附图1CaO-Al2O3-SiO2相图307

附图2MgO-Al2O3-SiO2系平衡状态图308

附图3CaO-Al2O3-MgO部分相图308

附图4CaO-MgO-SiO2相图309

附图5Mg2SiO４-CaAl2Si2O8-SiO2假三元系统相图310

附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0～100℃)310

附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线311

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