条件

6?3?2SMT元器件的手工焊接与
拆焊

6?4SMT返修工艺

6?4?1返修的工艺要求与技巧

6?4?2Chip元件的返修

6?4?3SOP、QFP、PLCC元器件的
返修

6?4?4SMT印制电路板返修工作站

6?4?5BGA、CSP芯片的返修

6?5SMT焊接质量缺陷及解决方法

6?5?1再流焊质量缺陷及解决办法

6?5?2波峰焊质量缺陷及解决办法

6?5?3再流焊与波峰焊均会出现的
焊接缺陷

6?6习题

第7章表面组装清洗工艺

7?1清洗技术的作用与分类

7?1?1清洗的主要作用

7?1?2清洗方法分类及溶剂的种类和
选择

7?2溶剂清洗设备

7?2?1批量式溶剂清洗设备

7?2?2连续式溶剂清洗设备

7?3水清洗工艺及设备

7?4超声波清洗

7?5习题

第8章表面组装检测工艺

8?1来料检测

8?2工艺过程检测

8?2?1目视检验

8?2?2自动光学检测（AOI）

8?2?3自动X射线检测（X-Ray）

8?3ICT在线测试

8?3?1针床式在线测试仪

8?3?2飞针式在线测试仪

8?4功能测试（FCT）

8?5习题

第9章SMT生产线与产品质量
管理

9?1SMT组装方式与组装工艺流程

9?1?1组装方式

9?1?2组装工艺流程

9?2SMT生产线的设计

9?2?1生产线的总体设计

9?2?2生产线自动化程度设计

9?2?3设备选型

9?3SMT产品组装中的静电防护技术

9?3?1静电及其危害

9?3?2静电防护原理与方法

9?3?3常用静电防护器材

9?3?4电子产品作业过程中的静电
防护

9?4SMT产品质量控制与管理

9?4?1依据ISO—9000系列标准做好
SMT生产中的质量管理

9?4?2生产质量管理体系的建立

9?4?3生产管理

9?4?4质量检验

9?5习题

附录

附录A表面组装技术术语

附录B实训——SMT电调谐调频收音机
组装

参考文献

 2/2   首页 上一页 1 2

工业技术 电子通信 半导体技术

在线阅读