集成电路三维系统集成与封装工艺
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集成电路三维系统集成与封装工艺作者：曹立强 开 本：32开 书号ISBN：9787030522726 定价：198.0 出版时间：2017-03-01 出版社：科学出版社 |
工业技术 电子通信 基本电子电路
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