电镀合金技术及应用
电镀合金技术及应用作者:陈治良 开 本:16开 书号ISBN:9787122255372 定价:78.0 出版时间:2016-03-01 出版社:化学工业出版社 |
电镀合金技术及应用 本书特色
《电镀合金技术及应用》在介绍金属结构及合金热力学基础上,全面阐述了合金沉积(电镀合金)的电极电位计算、合金沉积的电结晶过程、合金沉积的传质过程及其对合金沉积的影响,对合金沉积电化学分析方法与研究方法、合金沉积的阳极、合金覆盖层的腐蚀及若干常见合金沉积工艺也进行了深入介绍。 本书适合电镀、电化学加工、应用电化学等专业大专院校师生、相关研究人员,及其他对合金电镀有兴趣且具有一定电化学基础的技术人员阅读。
电镀合金技术及应用 内容简介
作为电镀合金的专业著作,书中对合金沉积的基本理论进行了深入的阐述,其中包括作者本人的科研成果在图书中集中发表。
电镀合金技术及应用 目录
第1 章 合金电镀基础———金属的结构、成键与能带模型 001 1.1 金属结构与金属键 0011.1.1 金属结构 0011.1.2 金属键 007 1.2 合金热力学 0101.2.1 合金热力学模型 0101.2.2 合金热力学计算 021 1.3 金属的费米能级与镀层表面电子转移 0391.3.1 电子跃迁的隧道效应 0401.3.2 弗兰克-康登(frank-condon)原理 0431.3.3 金属和溶液中电子能级的分布 0431.3.4 电极/溶液界面的电子跃迁 0461.3.5 平衡电位下和电极极化时的电子跃迁 048第2章 合金沉积的电极电位 051 2.1 金属沉积的电极电位与电流 0512.1.1 “孤立相”的几种电位 0512.1.2 离子与溶剂的相互作用 055 2.2 合金组织对沉积电位的影响 0572.2.1 单金属沉积电极电位 0572.2.2 合金电镀的电极电位 0592.2.3 合金热力学对电极电位的一种推算方法 0672.2.4 合金共沉积的条件 0702.2.5 合金共沉积分类 071 2.3 配离子的平衡电位 073 2.4 在不同金属基底上的电沉积 076第3 章 合金沉积的传质过程 078 3.1 电沉积的三种传质过程 0783.1.1 三种传质方式 0783.1.2 三种传质方式电荷传递 080 3.2 扩散传质对合金沉积电极电位及电流密度的影响 0823.2.1 单金属沉积的扩散传质 0823.2.2 单金属沉积的电极电位 0833.2.3 合金沉积的电流密度 0853.2.4 合金沉积的电极电位 086 3.3 电荷传递步骤和传质联合控制下的稳态伏安曲线 087 3.4 扩散控制下电沉积随时间的变化过程 0923.4.1 电流随时间的变化 0923.4.2 电位随时间的变化关系 096 3.5 扩散研究的新方法 0973.5.1 maxwel-l stefan 方程 0983.5.2 多组分体型的普遍化maxwel-l stefan 方程 1003.5.3 电解质溶液 102第4 章 合金电沉积过程中电子转移动力学过程 105 4.1 电极上的化学反应 105 4.2 单金属沉积的电子转移动力学过程 106 4.3 高过电位下的电化学极化规律 113 4.4 低过电位下的电化学极化规律 116 4.5 电极多电子转移步骤 118 4.6 合金沉积的电子转移动力学过程 121 4.7 合金电沉积行为的理论解释 126 4.8 电沉积合金的微结构 131第5 章 合金沉积的结晶 133 5.1 金属电沉积的基本历程和特点 1335.1.1 金属电沉积的基本历程 1335.1.2 金属电沉积过程的特点 134 5.2 金属的阴极还原过程 1355.2.1 金属离子从水溶液中阴极还原的可能性 1355.2.2 简单金属离子的阴极还原 1375.2.3 金属络离子的阴极还原 137 5.3 金属电结晶过程 1395.3.1 沉积表面的吸附原子 1405.3.2 合金电沉积 1455.3.3 电结晶形核过程 1505.3.4 在已有晶面上的延续生长 157 5.4 不同基体上电沉积的动力学探讨 160第6 章 合金电沉积的研究方法 161 6.1 极谱分析方法 161 6.2 伏安方法 1676.2.1 线性扫描伏安方法 1686.2.2 循环伏安方法 1746.3 阻抗分析方法 1776.3.1 阻抗分析方法原理 1776.3.2 由阻抗求动力学参数 1836.3.3 混合电位下的交流阻抗 187 6.4 流体动力学方法 194 6.5 数值模拟的方法 197第7 章 合金镀层的阳极 198 7.1 金属阳极溶解过程的一般特点 198 7.2 金属钝化的理论解释 2027.2.1 金属钝化的原因 2027.2.2 成相膜理论 2037.2.3 吸附理论 204 7.3 影响金属阳极过程的主要因素 2057.3.1 金属本性的影响 2057.3.2 溶液组成的影响 206 7.4 钝态金属的活化 209 7.5 合金镀层的阳极 210第8 章 合金镀层的腐蚀与防护 212 8.1 金属的腐蚀 2128.1.1 电化学腐蚀原理 2128.1.2 金属的稳定性 222 8.2 金属防腐蚀 2258.2.1 材料的表面处理 2258.2.2 电化学保护 2278.2.3 缓蚀剂的防腐蚀作用 228第9 章 锌基合金电镀工艺 230 9.1 仿金电镀 2309.1.1 工艺规范 2319.1.2 溶液的配制方法 2319.1.3 成分和工艺条件的影响 2319.1.4 无氰仿金电镀 2339.1.5 镀后处理 2339.1.6 注意事项 2339.1.7 合金镀层故障处理 2339.1.8 不合格镀层退除 234 9.2 电镀锌铁合金 2359.2.1 硫酸盐及氯化物镀锌铁合金 2359.2.2 焦磷酸盐镀锌铁合金 2389.2.3 锌酸盐镀锌铁合金 2419.2.4 锌铁合金镀层的电镀后处理 243 9.3 电镀锌镍合金 2469.3.1 氯化物体系电镀锌镍合金 2479.3.2 硫酸盐体系电镀锌镍合金 2529.3.3 硫酸盐-氯化物镀液电镀锌镍合金 2549.3.4 锌酸盐电镀锌镍合金 2559.3.5 锌镍合金镀层的钝化处理 2579.3.6 锌镍合金镀层的除氢处理 2609.3.7 不合格锌镍合金镀层的去除 260 9.4 电镀锌钴合金 2609.4.1 氯化物电镀锌钴合金 2609.4.2 锌酸盐电镀锌钴合金 2629.4.3 硫酸盐体系电镀锌钴合金 263第10 章 锡基合金电镀工艺 267 10.1 铜锡合金 26710.1.1 铜锡合金的分类、特性与用途 26710.1.2 氰化镀铜锡合金 26810.1.3 无氰镀铜锡合金工艺 271 10.2 锡镍合金电镀 27210.2.1 锡镍合金的特性与用途 27210.2.2 氟化物镀锡镍合金工艺与应用 27310.2.3 其他锡镍合金电镀工艺 27410.2.4 装饰性黑色(枪色)锡镍合金和黑锡镍铜合金 276 10.3 锡钴合金电镀 28010.3.1 镀液的成分及工艺条件 28010.3.2 镀液的配制 28210.3.3 工艺流程和镀后处理 28210.3.4 操作注意与镀液的维护 282 10.4 铅锡合金电镀 28310.4.1 铅锡合金的特性 28310.4.2 电镀工艺与应用 28410.4.3 镀液成分与作用 28610.4.4 镀液的配制 28710.4.5 镀液的管理与维护 28710.4.6 铅锡合金常见故障 28810.4.7 不良镀层的退除 290 10.5 锡锌合金电镀 29010.5.1 氰化物电镀锡锌合金 29110.5.2 柠檬酸盐电镀锡锌合金 29310.5.3 焦磷酸盐电镀锡锌合金 29510.5.4 氟硼酸盐电镀锡锌合金 29610.5.5 锡锌合金镀层的钝化处理 29610.5.6 锡锌合金镀层的退除 298第11 章 镍基合金及其他二元合金电镀工艺 299 11.1 镍铁合金电镀 29911.1.1 成分及工艺条件 30011.1.2 镀液的配制 30111.1.3 镀液成分作用及维护 30111.1.4 故障及其排除方法 303 11.2 镍磷合金电镀 30511.2.1 镀液成分及工艺条件 30611.2.2 镀液的配制和维护 30611.2.3 主要成分和工艺参数的影响 307 11.3 镍钯合金电镀 30811.3.1 镀液成分及工艺条件 30811.3.2 镀液的配制 31011.3.3 镀液成分及工艺参数的影响 310 11.4 镍钨合金电镀 31211.4.1 性质与用途 31211.4.2 镀液成分及工艺条件 31311.4.3 镀液成分及工艺参数的影响 313 11.5 其他二元合金电镀 31511.5.1 镉钛合金电镀 31511.5.2 锌铬合金电镀 315第12章 多元合金电镀工艺 317 12.1 镀锌镍铁合金 31712.1.1 锌镍铁合金的特性与用途 31712.1.2 镀液的成分及工艺条件 31712.1.3 镀液的配制 31812.1.4 镀液的维护与控制 31812.1.5 不良锌镍铁合金层的退除 319 12.2 滚镀光亮锌铁钴合金 31912.2.1 电镀锌铁钴合金的性质和用途 31912.2.2 镀液的配制 32012.2.3 镀液的维护 32012.2.4 滚镀锌铁钴合金常见故障及对策 320 12.3 电镀锡钴锌合金 32012.3.1 电镀锡钴锌工艺规范 32112.3.2 镀液的配制 32112.3.3 镀液成分作用及其维护管理注意事项 32112.3.4 故障处理 32212.3.5 钝化 322参考文献 323
工业技术 金属学与金属工艺
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