PADS电路板设计超级手册
PADS电路板设计超级手册作者:黄杰勇 开 本:32开 书号ISBN:9787121300448 定价:39.8 出版时间:2016-11-01 出版社:电子工业出版社 |
PADS电路板设计超级手册 本书特色
本书主要介绍印刷电路板(PCB)设计软件PADS的常用操作和一些设计技巧,配合大量的示意图,给出典型的设计实例,以实用、易懂的方式描述,让读者迅速掌握PADS软件的操作技巧,为学习PCB设计打下良好的基础,提高PCB设计效率。 本书按照PCB设计的基本流程介绍,循序渐进,通俗易懂,图文并茂。主要内容包括网络表篇、结构篇、软件参数设置、封装、布局、布线、设计验证、文件输出、实战技巧。适合PCB设计初学者学习和参考,书中的一些设计技巧对有经验的设计者和相关从业人员也十分有用。
PADS电路板设计超级手册 目录
第1章 网络表1.1 PADS Logic同步网表到PADS Layout
1.2 导入第三方网络表前配置库文件
1.3 OrCAD原理图导出ASC网表
1.4 导出Altium Designer原理图网表
1.5 导入网络表(asc文件)
1.6 OrCAD Capture原理图转PADS Logic原理图
1.7 Altium Designer原理图转PADS Logic原理图
1.8 PADS Logic原理图和PADS Layout的交互
1.9 导第三方网表提示找不到元件
1.10 成功导入OrCAD的网表后没有Value值
第2章 结构篇
2.1 PADS Layout导入DXF结构图
2.2 两种导入DXF文件方法的区别第1章 网络表
1.1 PADS Logic同步网表到PADS Layout
1.2 导入第三方网络表前配置库文件
1.3 OrCAD原理图导出ASC网表
1.4 导出Altium Designer原理图网表
1.5 导入网络表(asc文件)
1.6 OrCAD Capture原理图转PADS Logic原理图
1.7 Altium Designer原理图转PADS Logic原理图
1.8 PADS Logic原理图和PADS Layout的交互
1.9 导第三方网表提示找不到元件
1.10 成功导入OrCAD的网表后没有Value值
第2章 结构篇
2.1 PADS Layout导入DXF结构图
2.2 两种导入DXF文件方法的区别
2.3 调出结构图中的隐藏标注
2.4 在设计中导入新结构
2.5 使用导入的方法一出现比导出导入格式版本高
2.6 超出*大数据库坐标值
2.7 使用2.6节的方法导入后还是空白
2.8 导入的结构图比实际小
2.9 2D线转换板框
2.10 绘制生成板框
2.11 设置原点
2.12 摆放结构器件
2.13 将结构图放置到其他层
2.14 覆铜时提示尝试减小平滑半径和覆铜边框宽度
2.15 板框被选中却不能移动
第3章 软件参数与规则设置
3.1鼠标光标设置
3.2更改设计单位
3.3走线显示不正常
3.4备份文件设置
3.5绘图或走线时改变线的角度
3.6DRC设置
3.7长度*小化
3.8栅格设置
3.9对象捕获
3.10添加泪滴
3.11转化为空心过孔
3.12显示保护的导线
3.13热焊盘中正交,斜交,过孔覆盖的区别
3.14隐藏过孔X的图像
3.15移除碎铜
3.16PADS各层的用途和作用
3.17Layer25 层的作用
3.18无平面、CAM平面和分割/混合平面的区别
3.19颜色设置
3.20原点设置
3.21设置原点——元器件中心
3.22设置原点——斜交拐角
3.23设置原点——圆弧拐角
3.24板层层数设置
3.25默认线宽线距设置
3.26建立类规则
3.27BGA元器件规则设置
3.28网络规则设置
3.29层未对布线启用
3.30布线中过孔设置
3.31新建过孔的设置
3.32常用的过孔大小
3.33修改元件边框宽度
3.34消除拐角处的方框
3.35新添加的文本有边框
3.36自动填充
3.37自交叉多边形
3.38底面视图的作用
3.39快速显示整板
3.40找不到工具栏
3.41鼠标中键缩放失灵和删除自定义快捷键
3.42切换中英文界面
3.43笔记本电脑Fn 功能键
3.44启动软件不进入欢迎使用界面
第4章封装
4.1封装编辑器
4.2元件中心的热焊盘
4.3异形封装的创建
4.4用封装向导创建封装
4.5封装向导中行距三个“选项”的区别
4.6连续放置相同间距的焊盘
4.7定原点于元器件中心
4.8元件丝印标识
4.9修改BGA封装上端点编号大小
4.10金属化过孔和非金属化过孔
4.11单独修改元器件PCB封装
4.12如何把自己的封装给别人
第5章布局
5.1栅格布局法
5.2对齐命令布局
5.3Net标注法布局
5.4飞线引导法布局
5.5输入坐标布局
5.6组合布局
5.7整个模块旋转
5.8BGA器件布局
5.9推挤元器件
5.10不选中胶粘的元件
5.11导线随元器件移动
第6章布线
6.1走线的基本操作
6.2打孔换层走线
6.3走线暂停或结束
6.4走线过程中导线加粗
6.5走线时改变线宽没反应
6.6走线完成后导线加粗
6.7走线时怎么走弧线
6.8走线完成后转换为弧线
6.9走线时选择过孔
6.10走线结束后更改过孔
6.11过孔删除不了
6.12虚拟过孔
6.13自动增加过孔
6.14自动包地
6.15走线立体包地
6.16调整走线或形状时移动和拉伸命令的区别
6.17走线如何自动保护
6.18显示走线长度
6.19回路布线
6.20无模命令“O”和“T”的区别
工业技术 电子通信 基本电子电路
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