14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick）
14.9.5 改善布线的连接
14.10 优化布线（Gloss）
习题
第15章 后处理
15.1 重新命名元器件序号
15.2 回注（Back Annotation）
15.3 文字面调整
15.4 建立丝印层
15.5 建立孔位图
15.6 建立钻孔文件
15.7 建立Artwork文件
15.8 输出底片文件
15.9 浏览Gerber文件
习题
第16章 Allegro其他高级功能
16.1 设置过孔的焊盘
16.2 更新元器件封装符号
16.3 Net和Xnet
16.4 技术文件的处理
16.5 设计重用
16.6 DFA检查
16.7 修改env文件
习题
附录A 使用LP Wizard自动生成元器件封装
A.1 制作QFN封装
A.2 制作BGA封装信息

Cadence高速电路板设计与实践-(第2版) 作者简介

周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项国家级、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

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