7.6.2故障处理步骤
7.6.3故障查找方法
7.6.4故障检修实例
7.7调试的安全措施
7.7.1调试的供电安全
7.7.2调试的操作安全
7.7.3调试的仪器设备安全
7.7.4调试时应注意的问题
7.8整机老化试验
7.8.1加电老化的目的
7.8.2加电老化的技术要求
7.8.3加电老化试验的一般程序
7.9整机检验
7.9.1检验的概念和分类
7.9.2外观检验
7.9.3性能检验
7.10整机产品的防护
7.10.1防护的意义与技术要求
7.10.2防护工艺
第8章表面贴装技术
8.1SMT概述
8.1.1表面贴装技术的特点
8.1.2为什么要用表面贴装技术
8.1.3表面贴装技术的发展
8.1.4SMT相关技术
8.2SMT工艺流程
8.2.1单面贴装工艺
8.2.2单面插贴混装工艺
8.2.3双面贴装工艺
8.2.4双面插贴混装工艺
8.3表面贴装元器件
8.3.1概述
8.3.2表面贴装元件（SMC）
8.3.3表面贴装器件（SMD）
8.4表面贴装印制电路板(SMB)
8.4.1SMB的主要特点
8.4.2几种常用元器件的焊盘设计
8.4.3SMB相关设置
8.4.4元器件布局设置
8.4.5基准标志
8.4.6SMT电子产品PCB设计
8.5表面贴装工艺材料
8.5.1焊膏的分类及组分
8.5.2焊膏的选择依据及管理使用
8.5.3无铅焊料
8.6表面贴装设备
8.6.1印刷设备
8.6.2SMT元器件贴装设备
8.6.3再流焊炉
8.6.4自动光学检测设备
8.7表面贴装元器件手工焊接
8.7.1工具和材料的特殊需要
8.7.2控温电烙铁操作说明
87.3焊接方法
8.7.4BGA元件手工焊接方法
参考文献信息

电子工艺实践教程 作者简介

张金，主要研究方向为电子技术、精密测试技术及仪器、超声工业测量。长期工作在教学科研一线，围绕传感探测、精密测试、电子技术学科领域参加重大科研项目7项，获国家科技进步二等奖1项。指导学员参加大学生电子设计竞赛获安徽省一等奖1项，二等奖多项。发表交流学术论文20余篇，出版专业教材、专著5部。

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