SF6高压电器设计-第4版
SF6高压电器设计-第4版作者:黎斌 开 本:其它 书号ISBN:9787111506140 定价:99.0 出版时间:2015-08-01 出版社:机械工业出版社 |
5.5.6水分入侵芯体对复合绝缘子机械强度的影响
第6章sf6电器绝缘结构设计——气体间隙、环氧树脂浇注件、真空浸渍管(筒)件
6.1 sf6气隙绝缘结构设计
6.1.1气隙电场设计基准
6.1.2 sf6气隙中电极优化设计
6.2环氧树脂浇注件设计
6.2.1绝缘件电场设计基准
6.2.2典型的绝缘筒(棒)结构设计
6.2.3绝缘筒(棒)机械强度设计
6.2.4盆式绝缘子设计10个要点
6.2.5盆式绝缘子强度要求
6.3真空浸渍环氧玻璃丝管(筒)设计
6.3.1真空浸渍管(筒)性能
6.3.2真空浸渍管(筒)绝缘件电气结构设计
6.3.3真空浸渍管(筒)绝缘件机械强度设计
第7章合闸电阻及并联电容器设计
7.1合闸电阻额定参数的选择
7.1.1电阻值r
7.1.2电阻投入时间t
7.1.3电压负荷
7.1.4电阻两次投入的时差δt
7.2电阻片的特性参数
7.3合闸电阻设计计算
7.3.1设计步骤
7.3.2计算实例(一)
7.3.3计算实例(二)
7.4合闸电阻的触头及传动装置设计
7.4.1合闸电阻投切动作原理
7.4.2电阻片安装方式设计
7.4.3电阻触头及分合闸速度设计
7.5并联电容器设计
7.5.1并联电容器容量设计(800kv双
断口串联t?gcb计算例)
7.5.2电容元件及电容器参数选择
7.5.3电容器组的结构设计
第8章gcb/gis的电接触和温升
8.1接触电阻
8.2梅花触头设计
8.2.1动触头设计
8.2.2触头弹簧圈向心力计算
8.2.3触片设计
8.2.4触指电动稳定性设计
8.2.5触指热稳定性设计
8.3自力型触头设计
8.3.1导电截面及触指数设计
8.3.2接触压力计算
8.3.3触头材料及许用变形应力
8.3.4旋压成形插入式触头(自力型触头的进化)
8.3.5铜钨触头及其质量控制
8.4表带触头的设计与制造工艺
8.4.1表带触头的特点
8.4.2表带触头的设计
8.4.3表带触头的材料、制作工艺及表面处理
8.4.4电动稳定性与热稳定性核算
8.5螺旋弹簧触头设计
8.5.1螺旋弹簧触头的特点
8.5.2螺旋弹簧触头及弹簧槽设计
8.5.3触头通流能力核算
8.5.4接触压力、接触电阻与热稳定性核算
8.5.5单圈接触压力的测试值
8.5.6单圈接触电阻的测试值
8.5.7弹簧触头焊点强度分析及焊点结构设计
8.5.8弹簧触头不能用于隔离开关主触头
8.5.9铜丝线径d0的选择
8.5.10弹簧触头安放位置的选择
8.5.11弹簧触头接触电阻的稳定性
8.5.12弹簧触头的选用和表面处理
8.6导体发热与温升计算
第9章gcb灭弧室数学计算模型的设计与估算
9.1平均分闸速度vf的设计
9.2触头开距lk及全行程l0设计
9.3喷嘴设计
9.3.1上游区设计
9.3.2喉颈部设计
9.3.3下游区设计
9.3.4喷嘴材料
9.4气缸直径的初步设计
9.4.1气缸直径dc与机构操作力f
9.4.2气缸直径dc的经验设计值
9.5分闸特性及其与喷嘴的配合
9.5.1分闸初期应有较大的加速度
9.5.2分闸速度对自能式灭弧室开断性能的影响
9.5.3分闸后期应有平缓的缓冲特性
9.5.4分闸特性与喷嘴的配合
9.5.5调整分、合闸速度特性的方法
9.6缓和断口电场的屏蔽设计
9.7双气室自能式灭弧室的发展
9.7.1 40.5-145kv自能式灭弧室逐步完善稳定
9.7.2触头双动灭弧室的产生
9.7.3双动双气室灭弧室设计要点
9.7.4对双气室和单气室灭弧室的评价
9.8近似量化类比分析法在灭弧室设计中的应用
9.8.1 252kv、40ka灭弧室开断试验结果分析与改进
9.8.2 252kv、50ka单气室自能式灭弧室的增容设计
9.8.3 800kv灭弧室设计要领
9.8.4特高压gcb灭弧室设计思路
9.9机构操作功及传动系统强度计算
9.9.1运动件等效质量计算
9.9.2机构操作功计算
9.9.3弹簧机构的分、合闸弹簧设计
9.9.4液压机构储能碟簧设计
9.9.5开关操作系统强度计算
第10章密封结构设计
10.1密封机理
10.2影响sf6电器泄漏量的因素
10.3 o形密封圈和密封槽的设计
10.3.1 o形密封圈直径(外径d)与线径d0的配合
10.3.2密封圈材质的选用
10.3.3密封圈表面要求
10.3.4密封槽尺寸设计
10.4 sf6动密封设计
10.4.1转动密封唇形橡胶圈设计
10.4.2 x形动密封圈设计
10.4.3矩形密封圈直动密封设计
10.5密封部位的防水防腐蚀设计
第11章gis中的ds、es和母线设计
11.1三工位隔离开关的基本结构
11.2ds及es断口开距设计
11.3ds断口触头屏蔽设计
11.4ds分合闸速度设计
11.5 1100kv gis—ds、es设计的特殊问题
11.6快速接地开关设计
11.7gis母线设计
11.7.1波纹管设计
11.7.2可拆卸母线外壳设计
11.7.3绝缘支持件设计
第12章sf6电器壳体设计
12.1壳体电气性能要求
12.2壳体材质及加工工艺选择
12.3壳体电气尺寸设计
12.4焊接壳体设计与计算
12.4.1焊接壳体强度设计因素
12.4.2焊接壳体壁厚设计
12.4.3焊接圆筒端盖(法兰)及盖板厚度设计
12.4.4焊接圆筒端部封头强度设计
12.4.5焊接结构及焊缝位置设计
12.5铸铝壳体设计与计算
12.5.1铸铝壳体强度设计因素
12.5.2铸造壳体厚度设计
12.6壳体耐电弧烧蚀能力设计
12.7壳体加工质量监控设计
12.7.1壳体强度监控
12.7.2焊缝气密性监控
12.7.3铸件壳体气密性监控
12.8壳体制造的质量管理
第13章吸附剂及爆破片设计
13.1吸附剂设计
13.1.1 f—03吸附剂性能简介
13.1.2 f—03吸附剂活化处理
13.1.3吸附剂用量设计
13.2爆破片设计
13.2.1爆破片的选型与安装
13.2.2爆破压力设计
13.2.3压力泄放口径设计
第14章环温对sf6电器设计的影响
14.1日照对sf6电器及户外隔离开关温升的影响
14.1.1考虑方法
14.1.2日照温升试验
14.1.3试验值分析
14.1.4结论
14.2高寒地区产品的设计与应用
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