2.16.3　cgs单位制　
　　2.16.4　用伏秒积来分析电压型方程(cgs单位制)　
　　2.16.5　磁芯损耗　
　2.17　实例(6)特定应用中成品电感的特性　
　　2.17.1　评估需求　
　　2.17.2　电流纹波率　
　　2.17.3　峰值电流　
　　2.17.4　磁通密度　
　　2.17.5　铜损　
　　2.17.6　磁芯损耗　
　　2.17.7　dc-dc变换器设计和磁性元件　
　　2.17.8　温升　
　2.18　其他极限应力计算及其选择标准　
　　2.18.1　*大磁芯损耗　
　　2.18.2　*大二极管损耗　
　　2.18.3　一般二极管选择步骤　
　　2.18.4　*大开关损耗　
　　2.18.5　一般开关管选择步骤　
　　2.18.6　*大输出电容损耗　
　　2.18.7　一般输出电容选择步骤　
　　2.18.8　*大输入电容损耗　
　　2.18.9　一般输入电容选择步骤　
第3章　离线式变换器及其磁性元件设计　
　3.1　反激变换器的磁性元件　
　　3.1.1　变压器绕组的极性　
　　3.1.2　反激变换器的变压器功能及其占空比　
　　3.1.3　等效升降压变换器模型　
　　3.1.4　反激变换器的电流纹波率　
　　3.1.5　漏感　
　　3.1.6　稳压管钳位损耗　
　　3.1.7　副边侧漏感也影响原边侧　
　　3.1.8　测量有效的原边侧漏感　
　　3.1.9　实例(7)反激变压器设计　
　　3.1.10　选择线规和铜箔厚度　
　3.2　正激变换器的磁性元件　
　　3.2.1　占空比　
　　3.2.2　*恶劣输入电压　
　　3.2.3　利用窗口面积　
　　3.2.4　磁芯尺寸与其功率吞吐量的关系　
　　3.2.5　实例(8)正激变压器设计　
第4章　拓扑的常见问题和解答　
第5章　高级磁技术：*优磁芯选择　
　5.1　第1部分：能量传输原理　
　　5.1.1　拓扑概述　
　　5.1.2　能量传输图　
　　5.1.3　峰值储能要求　
　　5.1.4　根据预期电流纹波计算电感值　
　5.2　第2部分：能量与磁芯尺寸　
　　5.2.1　磁路和有气隙磁芯的有效磁路长度　
　　5.2.2　有气隙磁芯的储能和z因数　
　　5.2.3　有气隙磁芯的能量与磁芯体积的关系　
　5.3　第3部分：从螺线管到e型磁芯　
　5.4　第4部分：更多ac-dc反激变压器设计细节　
　5.5　第5部分：更多ac-dc正激变换器变压器设计细节　
第6章　元器件额定值、应力、可靠性和寿命　
　6.1　引言　
　6.2　应力和降额　
　6.3　第1部分：功率变换器的额定值和降额　
　　6.3.1　工作环境　
　　6.3.2　电源中元器件的额定值和应力系数　
　　6.3.3　机械应力　
　6.4　第2部分：平均无故障时间、失效率、保修成本和寿命　
　　6.4.1　mtbf　
　　6.4.2　保修成本　
　　6.4.3　寿命期望和失效标准　
　　6.4.4　可靠性预测方法　
　　6.4.5　验证可靠性测试　
　　6.4.6　加速寿命试验　
　6.5　第3部分：铝电解电容寿命预测　
第7章　*优功率器件选择　
　7.1　概述　
　7.2　功率变换器的主要应力　
　7.3　不同拓扑的波形和峰值电压应力　
　7.4　电流有效值和平均值的重要性　
　7.5　二极管、场效应管和电感的电流有效值和平均值计算　
　7.6　电容的电流有效值和平均值计算　
　7.7　蜘蛛状应力曲线　
　7.8　降低ac-dc变换器应力　
　7.9　rcd钳位和rcd吸收电路　
第8章　导通损耗和开关损耗　
　8.1　阻性负载时的开关转换过程　
　8.2　感性负载时的开关转换过程　
　8.3　开关损耗和导通损耗　
　8.4　感性负载时用于开关损耗研究的mosfet简化模型　
　8.5　寄生电容在交流系统中的表示方法　
　8.6　栅极阈值电压　
　8.7　导通转换过程　
　8.8　关断转换过程　
　8.9　栅荷系数　
　8.10　实例　
　　8.10.1　导通过程　
　　8.10.2　关断过程　
　8.11　开关拓扑的开关损耗分析　
　8.12　开关损耗对应的*恶劣输入电压　
　8.13　开关损耗随寄生电容变化　
　8.14　根据mosfet特性优化驱动能力　
第9章　探索新拓扑　
　9.1　第1部分：恒频同步降压拓扑　
　　9.1.1　用场效应管(安全地)替代二极管　
　　9.1.2　死区时间的产生　
　　9.1.3　cdv/dt引起场效应管导通　
　　9.1.4　体二极管续流　
　　9.1.5　外部(并联)肖特基二极管　
　　9.1.6　同步(互补)驱动　
　9.2　第2部分：恒频同步升压拓扑　
　9.3　第3部分：电流检测的分类及其常规技术　
　　9.3.1　直流电阻检测　
　　9.3.2　无感降压单元　
　　9.3.3　无损下垂调整和动态电压调整　
　9.4　第4部分：四管升降压拓扑　
　9.5　第5部分：辅助端和复合拓扑　
　　9.5.1　是升压拓扑还是升降压拓扑　
　　9.5.2　理解cuk、sepic和zeta拓扑　
　　9.5.3　计算cuk、sepic和zeta变换器的电流波形　
　　9.5.4　cuk、sepic和zeta拓扑的应力和元器件选择标准　
　9.6　第6部分：结构和拓扑形态　
　9.7　第7部分：其他拓扑和技术　
　　9.7.1　隐藏的辅助端和对称性　
　　9.7.2　多输出和浮动降压调整器　
　　9.7.3　滞环控制器　
　　9.7.4　跨脉冲模式　
　　9.7.5　实现正激变换器变压器复位　
第10章　印制电路板设计　
　10.1　引言　
　10.2　印制线分析　
　10.3　设计要点　
　10.4　热管理问题　
第11章　热管理　
　11.1　热阻和电路板结构　
　11.2　历史定义　
　11.3　自然对流的经验方程　
　11.4　两个标准经验方程对比　
　　11.4.1　热动力学理论中的h　
　　11.4.2　印制电路板铜面积估算　
　11.5　铜印制线尺寸　
　11.6　一定海拔高度上的自然对流　
　11.7　强制空气冷却　
　11.8　热辐射传递　
　11.9　其他问题　

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