电子组装工艺可靠性技术与案例研究-(全彩)

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电子组装工艺可靠性技术与案例研究-(全彩)

电子组装工艺可靠性技术与案例研究-(全彩)

作者:罗道军

开 本:16开

书号ISBN:9787121272783

定价:98.0

出版时间:2015-09-01

出版社:电子工业出版社

电子组装工艺可靠性技术与案例研究-(全彩) 作者简介

罗道军,中国电子学会高级会员以及SMT专家咨询委员会委员、中国印制电路协会理事、广东省电子学会SMT专委会委员、国标委电工电子产品与系统环境标准化(SAC/TC297/SC3)的副主任委员、全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC55)委员;IPC中国技术顾问等。1995年起从事军事电子产品可靠性工程技术、工艺可靠性技术、电子电气产品RoHS符合性技术、电子材料检测分析技术等方面的科研和技术服务;为电子制造行业提供数百次的公开或内部培训,主要课程包括无铅工艺与可靠性技术、波峰焊技术、工艺可靠性与案例研究、RoHS符合性技术等。

电子组装工艺可靠性技术与案例研究-(全彩)

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