微米加工与纳米制造 本书特色

　　本书是微米/纳米加工技术方面的一本优秀著作，既有一定的理论深度，又有足够的广度，而且还有较高的可读性。它较为系统地梳理了微米加工（特别是非硅基加工）技术以及纳米加工手段，结合微流体、微惯性器件、纳米传感器等方面的典型案例，阐释了这些技术的原理和特点，提出了特定问题的高效率解决方案，给出了工艺设计方面的指南，并对这些技术的发展走向做出了高屋建瓴的判断。

微米加工与纳米制造 目录

译者序译者简介译丛序原书序原书主编简介撰稿人第1章微米和纳米加工1.1前言1.2微米加工1.3纳米加工1.3.1基于软刻印的纳米加工1.3.2采用操纵技术的纳米加工1.3.3采用碳纳米材料的纳米加工1.4结论参考文献第2章采用x射线光刻的微米加工2.1前言2.2x射线光刻技术2.3同步加速器辐射2.3.1一般特性2.3.2光谱特性2.3.3光谱的辉度和亮度2.4微米加工2.4.1概述2.4.2liga工艺2.4.3光刻步骤2.4.4x射线光刻2.4.5x射线掩膜2.4.6掩膜材料2.4.7单吸收层制造2.4.8衬底中x射线掩膜的对准2.4.9大高宽比微光刻技术的掩膜2.4.10光刻胶衬底的选择2.4.11对光刻胶的要求2.4.12光刻胶涂覆方法2.4.13曝光2.4.14台阶状和倾斜型的微结构2.4.15微主模具制造方法2.5展望参考文献第3章高纵横比微结构的刻蚀、加工和模铸3.1前言3.2干法刻蚀3.3等离子刻蚀加工3.4离子束辅助自由基刻蚀3.5等离子体特性3.5.1鞘区3.5.2边界区域3.6微结构的刻蚀3.6.1刻蚀现象3.6.2沟槽内的抑制剂的耗尽3.6.3沟槽内的自由基的耗尽3.6.4体积输运3.7刻蚀的中断机制3.8刻蚀效应3.8.1倾斜效应3.8.2弓形化效应3.8.3瓶状效应（bottling）3.8.4tadtop3.8.5离子造成的刻蚀延迟效应3.8.6由于自由基耗尽或反射造成的刻蚀延迟效应3.8.7微草效应3.9高深宽比微米结构的微机械加工3.10微模塑3.11微模塑加工3.11.1注塑成型3.11.2反应注塑成型3.11.3热压印3.11.4注塑压缩成型3.12微模塑工具3.13微模塑成型的设计3.14微模塑应用3.15微模塑的局限性3.16结论参考文献第4章微机械加工中的尺寸效应4.1前言4.2机械加工的尺寸效应4.3剪切角的预测4.4大应变情况下的塑性行为4.4.1langford和cohen的模型4.4.2walker和shaw的模型4.4.3usui的模型4.4.4硬车削中的锯齿切屑形成4.4.5金属切屑形成中的类流体流动4.4.6kececioglu模型4.4.7zhang和bagchi的模型4.5大塑性流动机制4.6不均匀应变4.7尺寸效应的起源参考文献第5章机械微加工5.1前言5.2微流体系统5.3微机械加工理论5.3.1微铣削技术5.3.2切屑初始卷曲建模5.4微机械加工实验5.4.1微机械加工装置5.4.2切屑形成过程的观察5.4.3微机械加工的结果5.5微机械加工的刀具设计5.6高速空气涡轮主轴5.6.1流体流动分析5.6.2cfd方法中的假设5.6.3cfd几何学模型5.6.4流体模型5.6.5边界条件5.6.6支配方程5.6.7求解办法5.7高速转子的机械设计5.7.1转子的基本几何结构5.7.2带圆角曲面的转子5.7.3带70°叶片尖角的转子5.7.4带90°叶片尖角的转轴5.7.5带有12个叶片的转子5.7.6带斜入口的外壳5.7.7带有三个入口和三个出口的外壳5.7.8双级转子5.7.9双级转子的流型拓扑5.7.10双级转子的压力变化5.7.11转子上有三个倾斜角为45°的入口时的流线拓扑5.7.12转子上有三个倾斜角为45°的入口时的压力变化5.7.13所有几何体的压力系数5.8讨论5.9结论5.10未来发展方向参考文献第6章精密微纳米磨削6.1前言6.2磨削砂轮6.2.1黏结材料6.2.2磨料类型6.2.3磨料粒度6.2.4分级6.2.5结构6.2.6浓度6.2.7砂轮的设计和选择6.2.8磨头6.3常规磨削6.4精密磨削工艺6.4.1将加工中心升级至ic芯片制造用坐标磨床6.4.2找到临界切削深度的新实验方法6.4.3带在线电解修整（elid）的精密磨削6.4.4可减少抛光时间的部分延性模式磨削6.4.5非球面曲面的生成6.5超精密磨削6.5.1各种超精密机床及其发展概况6.5.2四面体台式机床（jackson型号）［91］6.5.3无黏结剂砂轮6.5.4自由曲面光学器件6.6结论参考文献第7章面向微刀具、nems和mems应用的金刚石cvd技术7.1前言7.2金刚石的属性7.3历史沿革7.3.1金刚石合成的早期历史7.3.2当今的亚稳态金刚石的生长7.4cvd技术的发展7.5金刚石cvd工艺的类型7.5.1等离子体增强cvd7.5.2射频等离子体增强cvd7.5.3直流等离子体增强cvd7.5.4微波等离子体增强cvd7.5.5热灯丝cvd（hfcvd）7.5.6cvd工艺的优点7.5.7cvd工艺的缺点7.6衬底7.6.1衬底材料的选择7.6.2衬底预处理7.6.3对钼/硅衬底的预处理7.6.4对硬质合金衬底的预处理7.7改进的hfcvd工艺7.7.1热灯丝组件的改进7.7.2工艺条件7.8金刚石的成核和生长7.8.1成核阶段7.8.2同质外延生长7.8.3异质外延生长7.8.4偏压增强型成核（ben）7.8.5温度的影响7.9金刚石在三维衬底上的淀积7.9.1在金属（钼）丝上的金刚石淀积7.9.2在wcco（硬质合金）微型钻头上的淀积7.9.3在碳化钨（wcco）牙钻上的金刚石淀积7.10性能研究7.10.1涂有金刚石的微型钻头的性能7.10.2涂有金刚石的牙钻的性能7.11结论参考文献第8章基于激光的微纳米加工8.1前言8.2激光的基本原理8.2.1单色光束的产生8.2.2受激发射8.2.3二极管激光器8.2.4准分子激光器8.2.5钛:蓝宝石激光器8.3光束特性8.4激光光学8.4.1光学品质8.4.2激光―材料的相互作用8.5激光微米加工8.5.1纳秒脉冲微米加工8.5.2保护气体8.5.3表面熔化的阶段划分8.5.4纳秒脉冲微米加工的效果8.5.5皮秒脉冲微米加工8.5.6飞秒脉冲微米加工8.6激光纳米加工技术8.7结论参考文献第9章脉冲水滴微机械加工9.1前言9.2脉冲液体冲击原理9.3水滴的冲击作用9.3.1圆周损伤9.3.2横向射流9.4加工阈值的建模9.4.1加工阈值模型9.4.2准静态应力强度9.4.3动态应力强度因子9.4.4冲击加工的仿真9.4.5加工阈值曲线9.5结果比较9.5.1硅9.5.2氧化铝9.5.3氟化镁9.6材料去除速率9.7水加工机床设计9.8空间框架分析9.8.1有限元模型9.8.2闭式解模型9.9四面体结构的振型9.9.1试验方法9.9.2试验步骤9.9.3试验分析9.10总结参考文献第10章金刚石纳米磨削10.1前言10.2压电纳米磨削10.3纳米磨削磨粒的受力分析10.4以磨粒断裂为主的磨损模型

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