硅通孔3D集成技术

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硅通孔3D集成技术

硅通孔3D集成技术

作者:(美)John H. Lau著

开 本:24cm

书号ISBN:9787030393302

定价:150.0

出版时间:2014-01-01

出版社:科学出版社

硅通孔3D集成技术

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