8.10.1 自动增加测试点
　8.10.2 手动增加测试点
　8.11 尺寸标注工具
　8.12 加中/英文文本
　8.13 验证设计
　8.13.1 安全间距验证
　8.13.2 连接性验证
　8.13.3 高速验证
　8.13.4 验证平面层
　8.13.5 测试点验证
　8.13.6 可制造性验证
　8.13.7 验证设计中的常用错误标志
　8.14 本章小结
第9章 pads layout元件库
　9.1 认识pcb decal
　9.2 创建封装
　9.2.1 使用向导工具创建封装实例
　9.2.2 dip ic封装的创建
　9.2.3 sop ic封装的创建
　9.2.4 qfp ic封装的创建
　9.2.5 极坐标封装的创建
　9.2.6 bga ic封装的创建
　9.2.7 手工创建封装
　9.3 pcb封装的编辑
　9.3.1 异形封装的创建
　9.3.2 槽形钻孔焊盘的创建
　9.3.3 管脚重新编号
　9.3.4 重复添加多个端点
　9.4 快速准确创建pcb封装
　9.5 创建pads封装的注意事项
　9.6 本章小结
第10章 pads layout文件输出
　10.1 光绘文件输出
　10.2 ipc网表输出
　10.3 odb文件输出
　10.4 钢网文件和贴片坐标文件输出
　10.5 装配文件输出
　10.6 本章小结
第11章 pads router布线操作
　11.1 layout和router连接
　11.2 pads router的操作界面
　11.2.1 pads router的工具栏
　11.2.2 pads router鼠标指令
　11.3 pads router环境参数
　11.3.1 常规标签页
　11.3.2 文件位置标签页
　11.3.3 备份标签页
　11.3.4 颜色标签页
　11.3.5 显示标签页
　11.3.6 布局标签页
　11.3.7 布线标签页
　11.3.8 测试点标签页
　11.3.9 制造标签页
　11.3.10 设计验证标签页
　11.4 pads router设计规则
　11.5 元件布局
　11.6 交互式手工布线
　11.7 高速布线
　11.7.1 控制走线长度
　11.7.2 蛇形走线
　11.7.3 差分走线
　11.7.4 等长线
　11.7.5 设置元件高级规则
　11.7.6 自动改变线宽
　11.8 自动布线
　11.8.1 交互式自动布线
　11.8.2 完全自动布线
　11.9 pads router设计验证
　11.10 本章小结
第12章 pcb的层叠设计
　12.1 合理的层数和层叠设计原则
　12.1.1 合理的层数
　12.1.2 层叠设计原则
　12.2 多层板pcb层叠设计方案
　12.2.1 四层板的设计
　12.2.2 六层板的设计
　12.2.3 八层板的设计
　12.2.4 十层板的设计
　12.2.5 十二层板的设计
　12.3 本章小结
第13章 hdtv_player pcb设计实例
　13.1 概述
　13.2 系统设计指导
　13.2.1 原理框图
　13.2.2 电源流向图
　13.2.3 单板工艺
　13.2.4 层叠和布局
　13.3 模块设计指导
　13.3.1 cpu模块
　13.3.2 存储模块
　13.3.3 电源模块电路
　13.3.4 接口电路的pcb设计
　13.4 本章小结
第14章 高速pcb设计实例1-hdtv player pcb设计实例
　14.1 创建元件库
　14.1.1 新建库
　14.2 绘制原理图
　14.3 导入结构图和网络表
　14.3.1 导入结构图
　14.3.2 导入网络表
　14.4 布局
　14.5 设计规则设置
　14.6 布线
　14.7 平面层覆铜处理
　14.8 丝印调整、尺寸标注
　14.8.1 丝印调整
　14.8.2 尺寸标注
　14.9 设计验证
　14.10 输出设计资料：cam、smt、asm
　14.11 本章小结
第15章 高速pcb设计实例2-两片ddr2设计实例
　15.1 设计思路和约束规则设置
　15.1.1 设计思路
　15.1.2 约束规则设置
　15.2 布局
　15.2.1 两片ddr2的布局
　15.2.2 vref电容的布局
　15.2.3 去耦电容的布局
　15.3 布线
　15.3.1 fanout扇出
　15.3.2 t点的实现
　15.4 等长
　15.4.1 等长设置
　15.4.2 等长布线
　15.5 等长数据输出
　15.6 本章小结
第16章 高速pcb设计实例3-四片ddr2设计实例
　16.1 设计思路和约束规则设置
　16.1.1 设计思路
　16.1.2 约束规则设置
　16.2 布局
　16.3 布线
　16.3.1 fanout扇出
　16.3.2 数据线的互连
　16.3.3 t点的实现
　16.4 等长
　16.4.1 等长设置
　16.4.2 等长布线
　16.5 等长数据输出
　16.6 本章小结
第17章 高速pcb设计实例4-平板电脑a13 ddr3x2片设计
　17.1 设计背景
　17.2 ddr3介绍
　17.3 ddr3 fly-by设计
　17.4 布局思路
　17.5 布局操作
　17.6 布线思路和操作
　17.6.1 fanout扇出
　17.6.2 互连
　17.6.3 xnet操作
　17.6.4 等长设置
　17.6.5 等长
　17.7 本章小结
第18章 ipc首届pcb设计大赛考试板：四片ddr
　18.1 设计背景
　18.2 设计思路
　18.2.1 电源模块设计思路
　18.2.2 vtt电源设计思路
　18.2.3 ddr3端接电阻设计思路
　18.2.4 ddr3设计思路
　18.3 规则设置
　18.3.1 默认线宽线距设置
　18.3.2 过孔设置
　18.3.3 条件规则设置
　18.3.4 class规则设置
　18.3.5 器件规则设置
　18.4 ddr3布线
　18.4.1 fanout扇出
　18.4.2 四片ddr3互连
　18.4.3 数据线互连
　18.4.4 地址线互连
　18.4.5 等长设置
　18.4.6 等长
　18.5 本章小结
第19章 pads 软件的高级功能应用
　19.1 macro宏的录制
　19.1.1 一键验证安全间距
　19.1.2 一键验证连通性
　19.1.3 一键整板灌铜
　19.1.4 一键添加虚拟过孔
　19.1.5 pads router设置快捷打孔
　19.2 macro宏的应用
　19.3 布局技巧
　19.3.1 net标注法
　19.3.2 飞线引导法
　19.4 make link reuse复用
　19.4.1 多人协作布局复用
　19.4.2 多人协作布线复用

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