表面组装技(SMT)基础与通用工艺 本书特色

本书是由北京电子学会表面安装技术（smt）委员会组织，共同策划、编辑的。

表面组装技(SMT)基础与通用工艺 内容简介

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（smt）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（dfm）；然后介绍了smt通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

表面组装技(SMT)基础与通用工艺 目录

上篇 表面组装技术smt基础与可制造性设计dfm
　第1章 表面组装元器件smc/smd 
　　1.1 对smc/smd的基本要求及无铅焊接对元器件的要求 
　　1.2 smc的封装命名及标称 
　　1.3 smd的封装命名 
　　1.4 smc/smd的焊端结构 
　　1.5 smc/smd的包装类型 
　　1.6 smc/smd与静电敏感元器件ssd的运输、存储、使用要求 
　　1.7 湿度敏感器件msd的管理、存储、使用要求 
　　1.8 smc/smd方向发展 
　　思考题 
　第2章 表面组装印制电路板smb 
　　2.1 印制电路板 
　　2.1.1 印制电路板的定义和作用 
　　2.1.2 常用印制电路板的基板材料 
　　2.1.3 评估pcb基材质量的相关参数 
　　2.2 smt对表面组装印制电路的一些要求 
　　2.2.1 smt对印制电路板的总体要求 
　　2.2.2 表面组装pcb材料的选择 
　　2.2.3 无铅焊接用fr-4特性 
　　2.3 pcb焊盘表面涂镀层及无铅pcb焊盘涂镀层的选择 
　　2.3.1 pcb焊盘表面涂镀层 
　　2.3.2 无铅pcb焊盘涂镀层的选择 
　　2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向 
　　思考题 
　第3章 表面组装工艺材料 
　　3.1 锡铅焊料合金 
　　3.1.1 锡的基本物理和化学特性 
　　3.1.2 铅的基本物理和化学特性 
　　3.1.3 63sn-37pb锡铅共晶合金的基本特性 
　　3.1.4 铅在焊料中的作用 
　　3.1.5 锡铅合金中的杂质及其影响 
　　3.2 无铅焊料合金 
　　3.2.1 对无铅焊料合金的要求 
　　3.2.2 目前*有可能替代sn-pb焊料的合金材料 
　　3.2.3 目前应用*多的无铅焊料合金 
　　3.2.4 sn-ag-cu系焊料的*佳成分 
　　3.2.5 继续研究更理想的无铅焊料 
　　3.3 助焊剂 
　　3.3.1 对助焊剂物理和化学特性的要求 
　　3.3.2 助焊剂的分类和组成 
　　3.3.3 助焊剂的作用 
　　3.3.4 四类常用助焊剂 
　　3.3.5 助焊剂的选择 
　　3.3.6 无铅助焊剂的特点、问题与对策 
　　3.4 焊膏 
　　3.4.1 焊膏的技术要求 
　　3.4.2 焊膏的分类 
　　3.4.3 焊膏的组成 
　　3.4.4 影响焊膏特性的主要参数 
　　3.4.5 焊膏的选择 
　　3.4.6 焊膏的检测与评估 
　　3.4.7 焊膏的发展动态 
　　3.5 焊料棒和丝状焊料 
　　3.6 贴片胶粘结剂 
　　3.6.1 常用贴片胶 
　　3.6.2 贴片胶的选择方法 
　　3.6.3 贴片胶的存储、使用工艺要求 
　　3.7 清洗剂 
　　3.7.1 对清洗剂的要求 
　　3.7.2 清洗剂的种类 
　　3.7.3 有机溶剂清洗剂的性能要求 
　　3.7.4 清洗效果的评价方法与标准 
　　思考题 
　第4章 smt生产线及主要设备 
　　4.1 smt生产线 
　　4.2 印刷机 
　　4.3 点胶机 
　　4.4 贴装机 
　　4.4.1 贴装机的分类 
　　4.4.2 贴装机的基本结构 
　　4.4.3 贴装头 
　　4.4.4 x、y与z/ 的传动定位伺服系统 
　　4.4.5 贴装机对中定位系统 
　　4.4.6 传感器 
　　4.4.7 送料器 
　　4.4.8 吸嘴 
　　4.4.9 贴装机的主要易损件 
　　4.4.10 贴装机的主要技术指标 
　　4.4.11 贴装机的发展方向 
　　4.5 再流焊炉 
　　4.5.1 再流焊炉的分类 
　　4.5.2 全热风再流焊炉的基本结构与性能 
　　4.5.3 再流焊炉的主要技术指标 

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