4.5.4 再流焊炉的发展方向 
　　4.5.5 气相再流焊vps炉的新发展 
　　4.6 波峰焊机 
　　4.6.1 波峰焊机的种类 
　　4.6.2 双波峰焊机的基本结构 
　　4.6.3 波峰焊机的主要技术参数 
　　4.6.4 波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求 
　　4.6.5 选择性波峰焊机 
　　4.7 检测设备 
　　4.7.1 自动光学检查设备aoi 
　　4.7.2 自动x射线检查设备axi 
　　4.7.3 在线测试设备 
　　4.7.4 功能测试设备 
　　4.7.5 锡膏检查设备spi 
　　4.7.6 三次元影像测量仪 
　　4.8 手工焊接与返修设备 
　　4.8.1 电烙铁 
　　4.8.2 焊接机器人和非接触式焊接机器人 
　　4.8.3 smd返修系统 
　　4.8.4 手工贴片工具 
　　4.9 清洗设备 
　　4.9.1 超声清洗设备 
　　4.9.2 气相清洗设备 
　　4.9.3 水清洗设备 
　　4.10 选择性涂覆设备 
　　4.11 其他辅助设备 
　　思考题 
　第5章 smt印制电路板的可制造性设计dfm 
　　5.1 不良设计在smt生产中的危害 
　　5.2 国内smt印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施 
　　5.2.1 smt印制电路板设计中的常见问题举例 
　　5.2.2 消除不良设计、实现dfm的措施 
　　5.3 编制本企业可制造性设计规范文件 
　　5.4 pcb设计包含的内容及可制造性设计实施程序 
　　5.5 smt工艺对设计的要求 
　　5.5.1 表面贴装元器件smc/smd焊盘设计 
　　5.5.2 通孔插装元器件thc焊盘设计 
　　5.5.3 布线设计 
　　5.5.4 焊盘与印制导线连接的设置 
　　5.5.5 导通孔的设置 
　　5.5.6 测试孔和测试盘设计可测试性设计dftdesign for testability 
　　5.5.7 阻焊、丝网的设置 
　　5.5.8 元器件整体布局设置 
　　5.5.9 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计 
　　5.5.10 元器件*小间距设计 
　　5.5.11 模板设计 
　　5.6 smt设备对设计的要求 
　　5.6.1 pcb外形、尺寸设计 
　　5.6.2 pcb定位孔和夹持边的设置 
　　5.6.3 基准标志mark设计 
　　5.6.4 拼板设计 
　　5.6.5 pcb设计的输出文件 
　　5.7 印制电路板可靠性设计 
　　5.7.1 散热设计简介 
　　5.7.2 电磁兼容性高频及抗电磁干扰设计简介 
　　5.8 无铅产品pcb设计 
　　5.9 pcb可加工性设计 
　　5.10 smt产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核 
　　5.10.1 smt产品设计评审 
　　5.10.2 smt印制电路板可制造性设计审核 
　　5.11 ipc-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介 
　　思考题 
下篇 表面组装技术smt通用工艺
　第6章 表面组装工艺条件 
　　6.1 厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求 
　　6.2 电源、气源、排风、烟气排放及废弃物处理、照明、工作环境 
　　6.3 smt制造中的静电防护技术 
　　6.3.1 防静电基础知识 
　　6.3.2 国际静电防护协会推荐的6个原则 
　　6.3.3 高密度组装对防静电的新要求 
　　6.3.4 ipc推荐的电子组装件操作的习惯做法 
　　6.3.5 手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施 
　　6.4 对smt生产线设备、仪器、工具的要求 
　　6.5 smt制造中的工艺控制与质量管理 
　　6.5.1 smt制造中的工艺控制 
　　6.5.2 smt制造中的质量管理 
　　6.5.3 spc和六西格玛质量管理理念简介 
　　思考题 
　第7章 典型表面组装方式及其工艺流程 
　　7.1 典型表面组装方式 
　　7.2 纯表面组装工艺流程 
　　7.3 表面组装和插装混装工艺流程 
　　7.4 工艺流程的设计原则 
　　7.5 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 
　　7.6 表面组装工艺的发展 
　　思考题 
　第8章 施加焊膏通用工艺 
　　8.1 施加焊膏技术要求 
　　8.2 焊膏的选择和正确使用 
　　8.3 施加焊膏的方法 
　　8.4 印刷焊膏的原理 
　　8.5 印刷机金属模板印刷焊膏工艺 
　　8.6 影响印刷质量的主要因素 
　　8.7 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法 
　　8.8 印刷机安全操作规程及设备维护 
　　8.9 手动滴涂焊膏工艺介绍 
　　8.10 smt不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求 
　　思考题 
　第9章 施加贴片胶通用工艺 
　　9.1 施加贴片胶的技术要求 
　　9.2 施加贴片胶的方法和工艺参数的控制 
　　9.2.1 针式转印法 
　　9.2.2 印刷法 
　　9.2.3 压力注射法 
　　9.3 施加贴片胶的工艺流程 
　　9.4 贴片胶固化 
　　9.4.1 热固化 
　　9.4.2 光固化 
　　9.5 施加贴片胶检验、清洗、返修 
　　9.6 点胶中常见的缺陷与解决方法 
　　思考题 
　第10章 自动贴装机贴片通用工艺 
　　10.1 贴装元器件的工艺要求 
　　10.2 全自动贴装机贴片工艺流程 
　　10.3 贴装前准备 
　　10.4 开机 
　　10.5 编程 
　　10.5.1 离线编程 
　　10.5.2 在线编程 
　　10.6 安装供料器 
　　10.7 做基准标志mark和元器件的视觉图像 
　　10.8 首件试贴并检验 
　　10.9 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 
　　10.10 连续贴装生产 
　　10.11 检验 
　　10.12 转再流焊工序 
　　10.13 提高自动贴装机的贴装效率 
　　10.14 生产线多台贴片机的任务平衡 
　　10.15 贴片故障分析及排除方法 

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