10.16 贴装机的设备维护和安全操作规程 
　　10.17 手工贴装工艺介绍 
　　思考题 
　第11章 再流焊通用工艺 
　　11.1 再流焊的工艺目的和原理 
　　11.2 再流焊的工艺要求 
　　11.3 再流焊的工艺流程 
　　11.4 焊接前准备 
　　11.5 开炉 
　　11.6 编程设置温度、速度等参数或调程序 
　　11.7 测试实时温度曲线 
　　11.7.1 温度曲线测量、分析系统 
　　11.7.2 实时温度曲线的测试方法和步骤 
　　11.7.3 bga/csp、qfn实时温度曲线的测试方法 
　　11.8 正确设置、分析与优化再流焊温度曲线 
　　11.8.1 设置*佳理想的温度曲线 
　　11.8.2 正确分析与优化再流焊温度曲线 
　　11.9 首件表面组装板焊接与检测 
　　11.10 连续焊接 
　　11.11 检测 
　　11.12 停炉 
　　11.13 注意事项与紧急情况处理 
　　11.14 再流焊炉的安全操作规程 
　　11.15 双面再流焊工艺控制 
　　11.16 双面贴装bga工艺 
　　11.17 常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施 
　　11.17.1 再流焊的工艺特点 
　　11.17.2 影响再流焊质量的原因分析 
　　11.17.3 smt再流焊中常见的焊接缺陷分析与预防对策 
　　11.18 再流焊炉的设备维护 
　　思考题 
　第12章 通孔插装元件再流焊工艺pihr介绍 
　　12.1 通孔插装元件再流焊工艺的优点及应用 
　　12.2 通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求 
　　12.3 通孔插装元件再流焊工艺对元件的要求 
　　12.4 通孔插装元件焊膏量的计算 
　　12.5 通孔插装元件的焊盘设计 
　　12.6 通孔插装元件的模板设计 
　　12.7 施加焊膏工艺 
　　12.8 插装工艺 
　　12.9 再流焊工艺 
　　12.10 焊点检测 
　　思考题 
　第13章 波峰焊通用工艺 
　　13.1 波峰焊原理 
　　13.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 
　　13.3 波峰焊的设备、工具及工艺材料 
　　13.3.1 设备、工具 
　　13.3.2 工艺材料 
　　13.4 波峰焊的工艺流程和操作步骤 
　　13.5 波峰焊工艺参数控制要点 
　　13.6 无铅波峰焊工艺控制 
　　13.7 无铅波峰焊必须预防和控制pb污染 
　　13.8 波峰焊机安全技术操作规程 
　　13.9 影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 
　　13.9.1 影响波峰焊质量的因素 
　　13.9.2 波峰焊常见焊接缺陷的原因分析及预防对策 
　　思考题 
　第14章 手工焊、修板和返修工艺 
　　14.1 手工焊接基础知识 
　　14.2 表面贴装元器件smc/smd手工焊工艺 
　　14.2.1 两个端头无引线片式元件的手工焊接方法 
　　14.2.2 翼形引脚元件的手工焊接方法 
　　14.2.3 j形引脚元件的手工焊接方法 
　　14.3 表面贴装元器件修板与返修工艺 
　　14.3.1 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷的修整 
　　14.3.2 chip元件立碑、元件移位的修整 
　　14.3.3 三焊端的电位器、sot、sop、soj移位的返修 
　　14.3.4 qfp和plcc表面组装器件移位的返修 
　　14.3.5 bga的返修和置球工艺 
　　14.4 无铅手工焊接和返修技术 
　　14.5 手工焊接、返修质量的评估和缺陷的判断 
　　思考题 
　第15章 表面组装板焊后清洗工艺 
　　15.1 清洗机理 
　　15.2 表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺 
　　15.2.1 超声波清洗 
　　15.2.2 气相清洗 
　　15.3 非ods清洗介绍 
　　15.3.1 免清洗技术 
　　15.3.2 有机溶剂清洗 
　　15.3.3 水洗技术 
　　15.3.4 半水清洗技术 
　　15.4 水清洗和半水清洗的清洗过程 
　　15.5 无铅焊后清洗 
　　　
　

表面组装技(SMT)基础与通用工艺 作者简介

顾霭云，原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。

 3/3   首页 上一页 1 2 3

工业技术 电子通信 微电子学、集成电路（IC）

在线阅读