微米纳米器件封装技术
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微米纳米器件封装技术作者：金玉丰 著 开 本：小16开 书号ISBN：9787118078961 定价：88.0 出版时间：2012-12-01 出版社：国防工业出版社 |
微米纳米器件封装技术 内容简介
本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和mems等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。
工业技术 机械仪表工业 机械零件及传动装置
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